ASUS prezentuje potężną płytę główną ROG Crosshair X870E APEX, ROG Maximus Z890 HERO BTF i nową płytę główną TUF B850 AMD BTF

Firma ASUS wprowadziła na rynek płytę główną klasy premium ROG Crosshair X870E APEX z innowacyjnymi opcjami BTF (back-to-front) dostosowanymi do platform Intel Z890 i AMD B850.

Nowe oferty BTF od ASUS: ROG Maximus Z890 Hero BTF i TUF Gaming B850-TUF WiFi

Wprowadzenie na rynek najnowszych produktów BTF oznacza znaczącą ekspansję w ofercie produktów ASUS, kładąc nacisk na usprawniony ekosystem dla entuzjastów. Bezzłączowe projekty tych opcji BTF nie tylko poprawiają estetykę, ale także ułatwiają czystsze konfiguracje komputerów PC, ukrywając okablowanie przed wzrokiem. ASUS pozostaje pionierem we wdrażaniu takich projektów w swoich najnowszych ofertach.

ROG Strix Z890 Hero BTF — Źródło obrazu: ASUS

Wśród ostatnio zaprezentowanych produktów znajduje się ROG Maximus Z890 Hero BTF , który ma wszystkie złącza umieszczone z tyłu. Ta płyta główna klasy high-end została zaprojektowana tak, aby zmaksymalizować dostarczanie mocy i łączność, zapewniając wyjątkową kompatybilność z najnowszymi procesorami Intel Arrow Lake 200S. Obsługuje najnowocześniejsze komponenty, w tym karty graficzne PCI-E 5.0, dyski SSD M.2 i ultraszybką pamięć DDR5.

Zasadniczo ulepszona wersja istniejącej płyty ASUS ROG Maximus Z890 Hero, ta nowa płyta główna zachowuje podobne specyfikacje i elementy estetyczne. Jest wyposażona w 22 stopnie mocy SPS i solidne radiatory zarówno dla VRM, jak i chipsetu, co optymalizuje ją dla użytkowników Intel Arrow Lake, którzy cenią sobie nieskazitelną i zorganizowaną konstrukcję.

ROG Strix Z890 Hero BTF 1 — Źródło obrazu: ASUS

Dla entuzjastów AMD, ASUS wprowadził TUF Gaming B850-BTF Wi-Fi, kolejną platformę BTF zaprojektowaną dla procesorów Ryzen 9000. Chociaż ten model jest nieco mniej zaawansowany niż X870/X870E, nadal obejmuje zestaw nowoczesnych specyfikacji. TUF Gaming B850-BTF Wi-Fi kontynuuje trend bezzłączy, umieszczając większość połączeń z tyłu płyty, aby uzyskać schludny wygląd.

Ta płyta główna obsługuje najnowsze gniazdo AM5 dla procesorów Zen 4 i Zen 5 i jest w pełni kompatybilna z podkręcaniem zarówno dla wydajności procesora, jak i pamięci. Posiada gniazda PCI-E 5.0 x16 zaprojektowane dla najnowszych kart graficznych i szybkie gniazda M.2 dla dysków SSD. Chociaż nie było żadnych ogłoszeń dotyczących opcji BTF dla płyt głównych AMD X870/X870E, TUF Gaming B850-BTF Wi-Fi stanowi przekonujący wybór zarówno dla procesorów AMD Ryzen 9000X3D, jak i standardowych procesorów Ryzen 9000.

Ponadto ASUS ujawnił ROG Crosshair X870E APEX, co stanowi znaczący kamień milowy jako pierwszy projekt APEX dostosowany do platform AMD. Ta płyta główna już wywołała poruszenie w społeczności overclockerów, ustanawiając wiele rekordów świata dzięki znanemu overclockerowi SAFEDISK.

Testy wydajności płyty głównej ROG Crosshair X870E APEX

ROG Crosshair X870E APEX i AMD Ryzen 9 9950X
Reper	Nagrywać	overclockerzy
Geekbench3 Multi Core	170757 punktów (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
7-Zip	324364 MIPS (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
Cinebench R15	9372 cb (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
Cinebench R20	23585 pkt. (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
Cinebench R23	60868 pkt. (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
GPUPI dla procesora 1B	17 sek. 498 ms (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
Test porównawczy HWBOT x265 1080p	316,696 fps (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK
Test porównawczy HWBOT x265 4k	78,319 fps (pierwsze miejsce na świecie)	SAFEDISK

Na koniec ASUS wprowadził ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB, swoją pierwszą chłodnicę AIO oferującą bezprzewodową konstrukcję dla dopracowanej estetyki. To zaawansowane rozwiązanie chłodzące obejmuje 360-milimetrowy radiator uzupełniony o wentylatory ARGB i obejmuje efektowny 6,67-calowy zakrzywiony wyświetlacz AMOLED do prezentowania dynamicznej zawartości.