ASUS udostępnia oprogramowanie sprzętowe BIOS AGESA 1.1.0.2a dla płyt głównych X670E, oferujące ulepszoną obsługę AMD Ryzen 8000G

ASUS udostępnia oprogramowanie sprzętowe BIOS AGESA 1.1.0.2a dla płyt głównych X670E, oferujące ulepszoną obsługę AMD Ryzen 8000G

ASUS rozpoczął wdrażanie bardziej wzmocnionego BIOS-u AGESA 1.1.0.2a dla swoich płyt głównych X670E w ramach przygotowań do procesorów APU AMD Ryzen 8000G.

Najnowszy BIOS płyty głównej ASUS X670E oferuje oprogramowanie sprzętowe AGESA 1.1.0.2a z ulepszoną obsługą APU AMD Ryzen 8000G

Dostawcy płyt głównych po cichu wypuszczają nowe aktualizacje BIOS-u AGESA dla płyt głównych z rodziny AM5. Najnowszy BIOS BETA pochodzi od firmy ASUS, która jako pierwsza wprowadziła wersję 1.1.0.2a dla swojej linii produktów, która zapewnia ulepszoną obsługę procesorów APU AMD Ryzen 8000G. Dwie główne zmiany obejmują aktualizację AMD ComboAM5 1102a RC1 oraz ulepszenia ogólnej wydajności systemu i platformy.

Chociaż widzieliśmy ostatnie aktualizacje BIOS-u na wszystkich płytach głównych AM5, nowa wersja firmy ASUS ogranicza się do najlepszych płyt głównych X670E, w tym ROG Crosshair, ROG STRIX, TUF i amp; serii ProArt. Poniżej znajduje się pełna lista płyt głównych wyposażonych w nowy BIOS AGESA 1.1.0.2a BETA wraz z odpowiednimi linkami do pobrania:

Niektórzy dostawcy płyt głównych, tacy jak Gigabyte, już wcześniej wypuścili AGESA 1.1.0.1a BETA BIOS także dla swoich płyt głównych AM5. Jeśli chodzi o narzędzie SMU Checker, nowe oprogramowanie sprzętowe BIOS AMD AGESA 1.1.0.2a AM5 dodaje aktualizację skierowaną do procesorów APU Ryzen 8000G do komputerów stacjonarnych, jak pokazano poniżej (na forach HardwareLuxx):

Układy AMD Ryzen 8000G APU zostaną wprowadzone na rynek jeszcze w tym miesiącu i będą kompatybilne z istniejącymi płytami głównymi AM5. Są one skierowane głównie do segmentu głównego i budżetowego, ale zawsze miło jest widzieć gotową pomoc techniczną na płytach głównych z wyższej półki dla użytkowników, którzy chcą wykorzystać te układy na takich płytach.

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *