ASUS BETA BIOS 1202 dla płyt głównych AM5: optymalizacje dla Ryzen 9 9950X3D i 9900X3D z funkcją AI Cache Boost

Firma ASUS udostępniła nową aktualizację BETA BIOS-u, której celem jest zwiększenie wydajności płyt głównych AM5, a w szczególności nadchodzących procesorów AMD Ryzen 9 9950X3D i 9900X3D z technologią 3D V-Cache.

ASUS wprowadza wersję BETA BIOS-u dla zwiększonej wydajności płyt głównych AM5

Wraz z rosnącym oczekiwaniem na premierę procesorów AMD Ryzen 9 9000X3D 3D V-Cache, AMD i producenci płyt głównych, z którymi współpracuje, rozpoczęli prace przygotowawcze, aby zapewnić optymalne wsparcie dla tych wydajnych układów. Warto zauważyć, że gracze branżowi, tacy jak MSI i ASRock, wydali już zaktualizowane wersje BIOS-u dla swoich płyt głównych. ASUS idzie teraz w ich ślady, wprowadzając własne ulepszenia.

Podczas gdy wersje BETA BIOS są nadal finalizowane, oczekuje się, że zapewnią one ulepszone wsparcie dla wydajnych procesorów X3D, a także zoptymalizują ogólną funkcjonalność systemu i zgodność z pamięcią RAM. Ta najnowsza aktualizacja jest dostępna dla różnych płyt głównych AM5 serii 600 i 800.

Dla chipsetu AMD X870 firma ASUS wydała wersję Beta BIOS 1202. Dodatkowe aktualizacje obejmują wersję Beta BIOS 2902 dla X670, Beta BIOS 1021 dla B850 i Beta BIOS 3221 dla płyt głównych B650. Te aktualizacje są kompatybilne z kilkoma seriami, w tym ROG Crosshair, ROG Strix, TUF i ProArt.

Użytkownicy mogą spodziewać się znacznych ulepszeń stabilności i zwiększonej wydajności w systemach wykorzystujących procesory AMD Ryzen 9 9900X3D i 9950X3D. Raporty od wczesnych użytkowników sugerują, że optymalizacja pamięci już odnotowała pozytywne zmiany, przyczyniając się do lepszej ogólnej wydajności płyt głównych AMD AM5.

Wersja beta BIOS-u ASUS — Źródło obrazu: asus.com

Godną uwagi funkcją wprowadzoną w tych aktualizacjach BIOS-u jest opcja AI Cache Boost, którą można znaleźć w interfejsie BIOS-u. Chociaż jej konkretna funkcjonalność nie jest w pełni zdefiniowana, może ona zapewnić korzyści dla podwójnych układów CCD X3D, takich jak Ryzen 9900X3D i 9950X3D.

Wzmocnienie pamięci podręcznej AI — Źródło obrazu: overclock.net

Zarówno procesory AMD Ryzen 9 9900X3D, jak i 9950X3D są wyposażone w znaczną pamięć podręczną L3 o pojemności 128 MB, za pośrednictwem dedykowanego chipletu 3D V-Cache umieszczonego pod jednym z rdzeni (CCD).Te nowe procesory są następcami Ryzen 9 7900X3D i 7950X3D, wykorzystując najnowszą architekturę Zen 5, zachowując jednocześnie te same konfiguracje rdzeni i wątków, choć z ulepszonymi prędkościami taktowania.

Wstępne raporty wskazują, że te nowe procesory mogą zapewnić wydajność w grach porównywalną z Ryzen 7 9800X3D, a jednocześnie znacząco przewyższać aplikacje zwiększające produktywność. Ostatnie syntetyczne wyniki testów porównawczych wykazały, że Ryzen 9 9950X3D radzi sobie równie dobrze z wariantem bez X3D, co stawia go w roli groźnego konkurenta. Oficjalne wprowadzenie tych procesorów na rynek zaplanowano na 12 marca, tuż po oczekiwanym wydaniu przez AMD procesorów graficznych RDNA 4.

Więcej informacji znajdziesz w źródłach wiadomości: ASUS, @9550pro.

Źródło i obrazy