Płyta główna ASRock B650M Pro X3D WiFi została wydana u japońskiego sprzedawcy detalicznego za 179 USD; wyróżnia się natywnym wsparciem PCIe 5.0

Firma ASRock niedawno wprowadziła na rynek niedrogą płytę główną zaprojektowaną specjalnie dla procesorów AMD Ryzen 9000X3D, która jest już dostępna w sprzedaży.

Premiera płyty głównej ASRock B650M Pro X3D WiFi: zwiększona kompatybilność w przystępnej cenie

Japoński sprzedawca detaliczny Yodobashi wystawił płytę główną ASRock B650M Pro X3D WiFi w konkurencyjnej cenie 26 640 jenów, co odpowiada około 179 USD. Ta płyta główna pozycjonuje się jako opłacalne rozwiązanie maksymalizujące kompatybilność z potężną linią Ryzen 9000X3D, w tym Ryzen 9 9950X3D i 9900X3D.

Ekosystem AMD doświadczył szerokiego wdrożenia aktualizacji BIOS-u od różnych producentów, zapewniając wsparcie dla procesorów Ryzen X3D na płytach głównych serii 800 i 600. Najnowsza inicjatywa ASRock pokazuje wysiłki mające na celu dostarczenie ekonomicznej, ale solidnej platformy, która może wykorzystać doskonałe możliwości gier i produktywności procesorów Ryzen 9000X3D bez przeciążania modułu regulatora napięcia (VRM).

Płyta główna B650M Pro X3D/WiFi odzwierciedla specyfikacje B850M Pro RS pod względem projektu i obsługi komponentów, ale jest wyraźnie oznaczona ze względu na zgodność z najnowszymi generacjami procesorów Ryzen. Chociaż nie zwiększa ona z natury prędkości procesora, oferuje taką samą wydajność na wysokim poziomie jak każda inna płyta z chipsetem B850.

Co ciekawe, B650M ma chipset, który zbliża się do specyfikacji B850, zapewniając natywne wsparcie dla PCI-E 5.0 zarówno dla grafiki, jak i dysków SSD. Jest to znaczące ulepszenie, ponieważ wiele płyt głównych B650 nie oferuje tej możliwości. Dzięki odświeżonemu projektowi, B650M Pro X3D WiFi przygotowuje się jako przyjazna dla budżetu płyta główna, która obsługuje podkręcanie procesora i pamięci, pozwalając użytkownikom odblokować potencjał ich sprzętu.

Ta płyta główna zawiera projekt fazy zasilania 8+2+1, mieszczący procesory Ryzen z serii 7000, 8000 i 9000, w tym zarówno warianty X3D, jak i nie-X3D. Dzięki obsłudze pojemności pamięci do 256 GB i prędkości do 8000 MT/s zapewnia solidną wydajność. Ponadto opcje łączności obejmują WiFi 6E, 2, 5 GbE LAN i wiele portów USB A i Type C, co zaspokaja szeroki zakres potrzeb użytkowników, chociaż format micro-ATX może nie odpowiadać każdemu.

Chociaż płyta B650M Pro X3D WiFi to doskonały wybór dla graczy i zwykłych użytkowników, osoby poszukujące zaawansowanych funkcji podkręcania lub większego formatu mogą rozważyć płyty główne X670/X670E ze średniej lub wyższej półki, które oferują większą skalowalność i wydajność.

Więcej szczegółów można znaleźć u Yodobashi oraz na Twitterze @momomo_us.