ASML informuje o wzroście zamówień na układy pamięci przewyższającym logikę, ponieważ producenci pamięci DRAM konkurują o dostępność slotów EUV

ASML realizuje swoje zobowiązania dotyczące infrastruktury opartej na sztucznej inteligencji w obliczu rosnącego popytu na układy logiczne i pamięci w sektorze półprzewodników.

ASML dostarcza informacji na temat bieżącego popytu na chipy i strategicznych inwestycji

Podczas dyskusji o wynikach za pierwszy kwartał 2026 roku, prezes i dyrektor generalny ASML, Christophe Fouqet, podkreślił strategiczne zwiększenie inwestycji firmy, mające na celu przyspieszenie produkcji zaawansowanych układów logicznych i pamięci. Ten wzrost ma kluczowe znaczenie dla wsparcia rozwijającego się ekosystemu sztucznej inteligencji, ponieważ popyt ze strony fabryk AI osiąga bezprecedensowy poziom.

W miarę jak przedsiębiorstwa zwiększają swoje moce produkcyjne, najważniejszym czynnikiem jest łagodzenie ograniczeń wpływających na różne rynki docelowe, takie jak sztuczna inteligencja, urządzenia mobilne i komputery osobiste.

Pod względem wyników finansowych, analiza sprzedaży ASML w pierwszym kwartale 2026 roku wykazała, że 51% przychodów firmy pochodziło z systemów pamięci, a pozostałe 49% z układów logicznych. Co istotne, technologia Extreme Ultraviolet (EUV) stanowiła dominujący udział (66%) w tych przychodach, podczas gdy urządzenia Deep Ultraviolet (DUV) stanowiły 23%.

Podział sprzedaży netto systemów (kwartalnie) pokazujący sprzedaż netto w I kw.2026 r.w wysokości 6, 3 mld euro, z czego 66% przypada na technologię EUV, a sprzedaż w IV kw.2025 r.wyniosła 7, 6 mld euro. Liderem sprzedaży jest Korea Południowa.

W ujęciu regionalnym, Korea Południowa stała się ważnym graczem na rynku półprzewodników, odpowiadając za 45% sprzedaży netto. Na kolejnych miejscach uplasował się Tajwan z 23% i Chiny z 19% udziałem, a Stany Zjednoczone odpowiadały za 12% sprzedaży w pierwszym kwartale 2026 roku. ASML dostarcza głównie systemy EUV i DUV gigantom branży, takim jak Samsung, TSMC, SMIC i Intel. Chociaż obecnie obowiązują ograniczenia dotyczące sprzedaży wysokiej klasy urządzeń EUV do Chin, sprzedaż DUV jest nadal dozwolona. Zmiany mogą jednak nastąpić na horyzoncie, ponieważ amerykańscy ustawodawcy rozważają rozszerzenie zakazów eksportu na technologię DUV.

Patrząc w przyszłość, perspektywy rozwoju branży półprzewodników pozostają solidne, napędzane głównie inwestycjami w infrastrukturę związaną ze sztuczną inteligencją. To nadal napędza popyt na zaawansowane układy logiczne i pamięci w różnych sektorach. W dającej się przewidzieć przyszłości dysproporcja między popytem a podażą będzie się utrzymywać, stwarzając wyzwania w różnych segmentach rynku.

— Christophe Fouqet, prezes, dyrektor generalny ASML

Zapotrzebowanie na najnowocześniejsze maszyny EUV i DUV stale rośnie, szczególnie w sektorze pamięci, w miarę jak producenci pamięci DRAM przechodzą na nowe węzły procesowe. ASML reaguje na ten wzrost zamówień, współpracując z partnerami, aby sprostać ich wymaganiom i wprowadzając „ulepszenia wydajności” mające na celu optymalizację efektywności produkcji w krótkim okresie.

Postępy te są kluczowe dla spodziewanego wprowadzenia na rynek nowych akceleratorów wiodących firm, takich jak NVIDIA i AMD, na które spodziewany jest duży popyt.

Klienci z sektora zaawansowanych pamięci DRAM i układów logicznych nie tylko zwiększają swoje moce przerobowe, ale także coraz częściej wdrażają technologie EUV i Immersion DUV w nowych węzłach procesowych. Ta zmiana zwiększa zapotrzebowanie na zaawansowane rozwiązania litograficzne. W rezultacie, nasz napływ zamówień utrzymuje się na wyjątkowo wysokim poziomie, ponieważ ściśle współpracujemy z naszymi klientami, aby sprostać ich zmieniającym się wymaganiom, jednocześnie zapewniając wzrost wydajności w istniejących instalacjach.

— Christophe Fouqet, prezes, dyrektor generalny ASML

ASML podejmuje kroki w kierunku wprowadzenia nowej maszyny EUV o niskim NA, która ma osiągnąć wydajność co najmniej 330 płytek na godzinę (WPH).System ten ma zostać zaprezentowany na początku następnej dekady. Ponadto firma wprowadziła na rynek maszynę NXE:3800E PEP-E, która zwiększa wydajność z 220 WPH do 230 WPH przy porównywalnej wydajności nakładania warstw.

Maszyna ASML NXE:3800E PEP¹-E została zaprezentowana na slajdzie, na którym podkreślono zwiększoną wydajność z 220 WpH do 230 WpH.

Postęp technologiczny pozostaje priorytetem, a ostatnio, w lutym, zaprezentowaliśmy znaczące postępy na konferencji SPIE Advanced Lithography and Patterning. Nasza zaktualizowana mapa drogowa dla niskonapięciowego źródła EUV ilustruje ulepszenia, które pozwolą osiągnąć wydajność co najmniej 330 WPH do początku następnej dekady, w dużej mierze dzięki ulepszeniom w zakresie mocy naszych źródeł, czego dowodem jest niedawna demonstracja źródła o mocy 1000 watów.

— Christophe Fouqet, prezes, dyrektor generalny ASML

Zgodnie ze strategią ASML na przyszłość, firma planuje wprowadzić na rynek zaawansowane systemy NXE:4200G Low-NA o przepustowości 300 WPH do 2029-2030 roku. Jednocześnie, wdrażanie systemu High-NA EVU, a konkretnie EXE:5200D, będzie koncentrować się na produkcji układów klasy sub-2 nm (takich jak A14 i nowsze) o przepustowości co najmniej 175 WPH.

Prezentacja slajdu planu działania produktu ASML EUV przedstawiająca postępy poczynione w latach 2023–2033 oraz szczegóły produktu.

ASML planuje również zwiększyć produkcję chipów o 50% w ciągu najbliższej dekady poprzez 66-procentowy wzrost mocy źródeł światła w swoich maszynach. Chociaż ta poprawa nastąpi dopiero w 2030 roku, firma proaktywnie radzi sobie z ograniczeniami w łańcuchu dostaw, modernizując zarówno istniejące, jak i nowe maszyny, aby osiągnąć wyższą wydajność produkcji płytek półprzewodnikowych.

Źródło i obrazy