Apple jest gotowe zrewolucjonizować rynek półprzewodników, wprowadzając swoje pierwsze chipsety 2 nm w 2024 r., prawdopodobnie debiutując w długo oczekiwanej serii iPhone 18 pod nazwami A20 i A20 Pro. Ten postęp nie tylko podkreśla najnowocześniejsze możliwości produkcyjne TSMC, ale także pokazuje strategiczną zmianę Apple w kierunku dwóch innowacyjnych technik pakowania, których wprowadzenie przewiduje się do 2026 r.
Nowe obiekty produkcyjne i technologie pakowania
Według ostatnich doniesień, TSMC utworzy dwa dedykowane zakłady produkcyjne dla Apple, oznaczone jako P1 i AP6, aby ułatwić produkcję serii A20 i powiązanych chipów serwerowych. Ta inicjatywa podkreśla współpracę między gigantem technologicznym a jego partnerem półprzewodnikowym, podkreślając zaangażowanie w utrzymanie mocy przetwarzania i wydajności w ich produktach.
Technologia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), przeznaczona dla A20 i A20 Pro, obiecuje zachowanie kompaktowego rozmiaru tych chipsetów. Dzięki elastyczności integracji kilku komponentów — w tym CPU, GPU i pamięci — na poziomie wafli przed pocięciem ich na pojedyncze jednostki, ta metoda znacznie zwiększy zdolność Apple do produkcji mniejszych, ale bardziej wydajnych układów System on Chips (SoC).
DigiTimes informuje, że zakład TSMC Chiayi P1 ma uruchomić specjalistyczną linię produkcyjną z ambitnym celem przetwarzania 10 000 płytek miesięcznie. Podczas gdy obecnie skupiamy się na Apple, nie ma żadnych przesłanek, że inne firmy będą w tym momencie korzystać z opakowań WMCM. Ponadto strategia Apple obejmuje wykorzystanie opakowań SoIC (System on Integrated Chips) TSMC dla swoich dedykowanych układów serwerowych. Technologia ta umożliwia bezpośrednie układanie dwóch zaawansowanych układów, co zwiększa łączność i wydajność.
Ta zaawansowana technika układania w stosy ułatwia ultragęste połączenia, co przekłada się na niższe opóźnienia, lepszą wydajność i zwiększoną efektywność. Wcześniej TSMC i Apple badały potencjał tego innowacyjnego opakowania, podnosząc oczekiwania co do jego debiutu w nadchodzących produktach, takich jak M5 Pro i M5 Max. Masowa produkcja układów serwerowych SoIC ma się odbywać w zakładzie TSMC Zhunan AP6, a przewidywany wzrost produkcji ma nastąpić do końca 2025 r.
Więcej szczegółów można znaleźć w pełnym raporcie na stronie DigiTimes.
Więcej informacji i zdjęć znajdziesz w tym artykule z Wccftech.
Powiązane artykuły:
OnePlus 15 – zwiastun: Firma udostępnia próbki aparatów z zaawansowaną technologią „LUMO” przed premierą
11:57
Przedstawiciele T-Mobile zalecają „sztuczkę z groszem” w przypadku płatności gotówkowych, aby ominąć aplikację T-Life w obliczu frustracji klientów i zwiększonej presji
11:32
Samsung wprowadza na rynek w marcu pierwszą maszynę EUV o wysokiej NA do produkcji w procesie 1,4 nm, co potencjalnie pozwoli uniknąć ceł i konkurować z TSMC
11:05
Dodaj komentarz