Apple wprowadzi na rynek cztery nowe chipsety 2 nm w 2026 roku, wykorzystujące zaawansowaną technologię pakowania dla co najmniej dwóch modeli

W związku z przygotowaniami TSMC do produkcji płytek 2 nm w ostatnim kwartale tego roku, Apple strategicznie zabezpieczyło prawie 50% początkowych mocy produkcyjnych. Ten krok jest szczególnie godny uwagi, ponieważ gigant technologiczny planuje wykorzystać te moce w swoich nadchodzących chipsetach A20 i A20 Pro, przeznaczonych do serii iPhone’a 18, której premiera planowana jest na 2026 rok. Najnowsze informacje sugerują, że Apple przygotowuje również cztery projekty System-on-Chip (SoC) do masowej produkcji z wykorzystaniem tej najnowocześniejszej technologii litograficznej. Ponadto, chipy te będą miały nowy format obudowy, który obiecuje poprawę wydajności w porównaniu z istniejącymi rozwiązaniami.

Oczekiwane postępy: A20, A20 Pro, nowy MacBook Pro i Apple Vision Pro z krzemem 2 nm

Na konkurencyjnym rynku rozwoju układów scalonych Apple nie jest osamotnione, ponieważ Qualcomm i MediaTek również przygotowują się do zaprezentowania swoich pierwszych chipsetów 2 nm w 2026 roku. Apple ma jednak szansę na uzyskanie znaczącej przewagi, wdrażając tę zaawansowaną technologię w szerokim spektrum swoich urządzeń. Według doniesień „China Times”, A20 i A20 Pro mają wykorzystać znaczną część wczesnych możliwości TSMC w zakresie 2 nm. Co więcej, Apple ma zamiar wdrożyć innowacyjną obudowę Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dla tych nowych projektów.

Technologia WMCM umożliwia producentom takim jak Apple konsolidację różnych komponentów, takich jak procesory, karty graficzne i pamięć DRAM, w kompaktowej obudowie. Ta integracja nie tylko zwiększa wydajność, ale także poprawia efektywność termiczną i wydłuża czas pracy na baterii. Biorąc przykład z poprzednich modeli A19 i A19 Pro, przewiduje się, że Apple wprowadzi trzy warianty modelu A20, przy czym wersja Pro prawdopodobnie zostanie poddana selektywnemu sortowaniu w celu optymalizacji wydajności.

Oprócz smartfonów, plotki głoszą, że nadchodząca linia MacBooków Pro będzie zawierać układ M6, a spekulacje sugerują przejście z technologii wyświetlaczy mini-LED na OLED, co oznacza znaczącą modernizację. Co więcej, chociaż następca Apple Vision Pro spodziewany jest w 2026 roku, będzie on wyposażony w koprocesor R2, również opracowany w 2-nm procesie technologicznym TSMC.

Chociaż szczegóły dotyczące konkretnego układu SoC dla podzespołów Vision Pro są obecnie owiane tajemnicą, w najbliższej przyszłości spodziewane są dalsze informacje. Technologia 2 nm firmy TSMC cieszy się ewidentnie dużym popytem, a prognozy wskazują, że do końca 2026 roku firma mogłaby produkować około 100 000 płytek miesięcznie, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu. Jednak ten zaawansowany proces produkcyjny wiąże się z kosztem około 30 000 dolarów za płytkę, co stanowi znaczne zobowiązanie finansowe dla partnerów branżowych.

Źródło wiadomości: China Times

Źródło i obrazy