Apple Vision Pro wyposażony jest w pamięć RAM LPDDR5, a zbliżenie płytki logicznej ukazuje możliwą konstrukcję chipletu dla koprocesora R1

Apple Vision Pro to jeden z najtrudniejszych do demontażu elementów technologii , ale dzięki ogromnej wytrwałości iFixit wykonał zadanie, odsłaniając płytkę logiczną zawierającą nie tylko chipset M2, ale także koprocesor R1, który jest odpowiedzialny za rozwiązywanie różnych zadań. Chip zapewnia płynne korzystanie z systemu VisionOS, ale możliwe jest, że Apple zdecydował się na konstrukcję chipletu z tym krzemem, przynajmniej zdaniem jednego bystrego oka.

Poziome i pionowe linie wokół opakowania R1 sugerują, że Apple zastosował konstrukcję typu chiplet, jednak nie wszyscy są o tym przekonani

Obraz z iFixit przedstawia zarówno M2, jak i R1, przy czym ten pierwszy przedstawia typową metodę pakowania. Yining Karl Li jako pierwszy zauważył tę różnicę i zamieścił swoje odkrycie na X, pokazując ciekawe poziome i pionowe linie tworzące opakowanie, spekulując, że Apple mogło przejść na konstrukcję chipletową, co ma swoje zalety. Z drugiej strony ta sama osoba podzieliła się w swoim wątku tym, jak naprawdę wygląda projekt chipletu, dzieląc się zdjęciem procesora graficznego Ponte Vecchio firmy Intel, odsłaniając bardziej widoczne linie poziome i pionowe.

Jednak nie wszyscy są przekonani, że R1 wykorzystuje konstrukcję chipletu, a jedna osoba stwierdziła, że koprocesor prawdopodobnie jest wyposażony w pamięć typu fan-out o niskim opóźnieniu, dlatego opakowanie może wyglądać inaczej niż M2. Mimo to pytanie Yininga jest uzasadnione, biorąc pod uwagę różnicę w teksturze obu chipsetów. Ze względu na kilka korzyści trudno nie wyobrazić sobie przyszłości, w której Apple wypuści na rynek niestandardowe SoC z konstrukcją chipletu.

Z rozbiórki zestawu słuchawkowego Apple Vision Pro przez @iFixit widać interesujące ujęcie głównej płyty logicznej. Układ R1 (w czerwonej ramce) ma na całej powierzchni ciekawe linie dzielące powierzchnię na podobszary. Czy układ R1 wykorzystuje konstrukcję chipletu? pic.twitter.com/wcVisrvL3o

— Yining Karl Lee (@yiningkarlli) 7 lutego 2024 r

Podejście oparte na chipletach pozwala firmie projektującej chipy, takiej jak Apple, używać różnych węzłów w celu włączenia procesora, procesora graficznego i NPU na jednej kości. Co najważniejsze, konstrukcja ta skraca czas i koszty opracowywania poprzez integrację wstępnie opracowanych matryc w pakiecie IC. Krótko mówiąc, Apple może mieć wiele modułowych matryc, które można wykorzystać do różnych zadań. Czy na podstawie obrazu sądzisz, że koprocesor R1 urządzenia Apple Vision Pro wykorzystuje konstrukcję chipletu? Powiedz nam w komentarzach.

Źródło wiadomości: Yining Karl Li