Apple znane jest ze swojej zdolności do utrzymywania w tajemnicy swoich innowacji, często preferując spektakularne premiery produktów zamiast stopniowego ujawniania informacji. Niemniej jednak, biorąc pod uwagę rozbudowany łańcuch dostaw, przecieki są nieuniknioną częścią gry. Ostatnio pojawiły się intrygujące doniesienia na temat nadchodzącego układu scalonego ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) firmy Apple, nazywanego wewnętrznie Baltra.
Apple przechodzi na produkcję układów ASIC AI we własnym zakresie
Jak wynika z najnowszych doniesień południowokoreańskiego źródła, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), firma specjalizująca się w kluczowych podzespołach elektronicznych, wielowarstwowych kondensatorach ceramicznych i podłożach do układów scalonych, dostarczyła próbki swojego podłoża szklanego, znanego jako T-glass, nie tylko firmie Broadcom, ale także firmie Apple.
Mówiąc wprost, podłoże to warstwa bazowa, na której znajdują się układy scalone (IC) i różne komponenty, kluczowe dla odprowadzania ciepła. T-glass to specjalistyczne włókno szklane o wysokiej zawartości krzemionki, idealne do podłoży mikroprocesorowych. Zastępuje ono tradycyjny rdzeń z materiału organicznego w matrycach FC-BGA (ang.flip-chip ball grid arrays) i oferuje znaczące korzyści, takie jak zwiększona stabilność termiczna, gładsza powierzchnia dla złożonego okablowania oraz większa ogólna niezawodność.
Dlaczego ta informacja jest ważna? Broadcom jest kluczowym graczem na rynku projektowania układów ASIC AI i obecnie współpracuje z Apple nad stworzeniem niestandardowego układu serwerowego AI o nazwie Baltra. Jak już wspomnieliśmy, ten układ serwerowy AI ma wykorzystywać zaawansowany proces produkcyjny N3E 3 nm firmy TSMC i będzie zawierał różne chiplety, każdy zaprojektowany do określonych funkcji. Apple dąży do zintegrowania tych chipletów w spójną całość, a Broadcom pomoże zapewnić efektywną komunikację między nimi, ponieważ działają one równolegle w ramach architektury serwerowej AI Apple. Ta modułowa konstrukcja pozwala Apple zachować dyskrecję ogólnej struktury układu ASIC Baltra, nawet dla partnerów takich jak Broadcom.
Pozyskanie próbek T-glass od SEMCO świadczy o poważnym zaangażowaniu Apple w tę strategię silosową dla swojego układu ASIC Baltra. W krótkiej perspektywie, bezpośrednie pozyskiwanie oznacza, że Apple może dokładnie ocenić jakość metod pakowania, które Broadcom zastosuje w swoim układzie ASIC AI. W dłuższej perspektywie, ten krok prawdopodobnie wskazuje na zamiar Apple, aby scentralizować proces projektowania Baltra w ramach własnych operacji, co jest zgodne z historyczną preferencją firmy do integracji pionowej w celu zwiększenia kontroli nad swoją technologią.