Apple przechodzi na wieloprocesorowe moduły o strukturze wafla dla układu SoC A20 dla iPhone’a 18 w 2026 r., obniżając koszty produkcji dzięki procesowi 2 nm firmy TSMC, który zapewnia większą wydajność i wydajność

Oczekiwane chipsety A20 i A20 Pro mają zadebiutować jako pierwsze procesory Apple w procesie technologicznym 2 nm w nadchodzącej serii iPhone’a 18. Ten postęp podkreśla zaangażowanie Apple w wykorzystywanie najnowszych osiągnięć technologii półprzewodnikowej dzięki doświadczeniu TSMC. Przejście na tę nowatorską litografię nie jest jednak pozbawione znaczących konsekwencji finansowych; szacuje się, że każdy 2-nanometrowy wafel będzie kosztował około 30 000 dolarów. W związku z tym Apple dołącza do elitarnej grupy firm, które chcą wprowadzać innowacje w zakresie produkcji chipów 2 nm. Analitycy sugerują, że Apple może rozważyć alternatywne techniki pakowania, aby poprawić parametry wydajności swoich chipsetów, jednocześnie dążąc do redukcji kosztów. Co istotne, A20 może przejść z opakowania InFO (Integrated Fan-Out) na WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) do 2026 roku.

Opakowania WMCM: Nowy kierunek rozwoju układu A20 firmy Apple

Apple dokonuje znaczącej zmiany, odchodząc od tradycyjnego pakowania InFO na rzecz technologii WMCM. To przejście jest zgodne z wnioskami renomowanego analityka Ming-Chi Kuo z TF International Securities. Na początku tego roku TSMC zaprezentowało usługę CyberShuttle, która ma zminimalizować koszty produkcji chipów, umożliwiając partnerom korzystanie z tych samych płytek testowych. Pomimo tych zmian, Apple najwyraźniej bada własne innowacyjne rozwiązania. Według doniesień, opakowanie WMCM będzie wykorzystywać technologię Molding Underfill (MUF), która płynnie łączy procesy wypełniania i formowania.

Ta zaawansowana technika nie tylko zwiększa wydajność materiałową, ale także podnosi wskaźniki wydajności i ogólną wydajność produkcji. Chociaż wydajność TSMC podczas początkowej próby produkcyjnej w procesie 2 nm wynosiła około 60%, rzeczywiste wartości mogą się znacznie różnić, ponieważ produkcja wzrośnie do 60 000 płytek miesięcznie. Bez wyłącznej pobłażliwości ze strony TSMC w kwestii wadliwych płytek, Apple prawdopodobnie rozważa różne strategie obniżania kosztów związanych z jego chipsetami.

Ponadto, Apple ma zamiar wdrożyć technologię SoIC (System on Integrated Chips), która polega na pionowym ułożeniu dwóch zaawansowanych układów scalonych. Takie podejście ułatwia ultrakompaktowe połączenia między układami, co przekłada się na redukcję opóźnień oraz poprawę wydajności i efektywności. Pojawiają się jednak doniesienia, że ta zaawansowana technologia układania w stos może być ograniczona do chipsetów Apple z serii M5, przeznaczonych do odświeżonych 14- i 16-calowych modeli MacBooka Pro.

Aby uzyskać więcej informacji: Odwiedź oryginalne źródło informacji przedstawionych przez Ming-Chi Kuo.

Więcej szczegółów i materiałów wizualnych znajdziesz w zakładce Źródła i obrazy.