Apple może ominąć zaawansowaną obudowę „SoIC-MH” TSMC dla M5, raporty wskazują, że technologia może być używana w układach SoC M5 Pro i o wyższej wydajności

TSMC niedawno wdrożyło zaawansowane technologie pakowania, których celem jest poprawa charakterystyki wydajnościowej chipsetów produkowanych przy użyciu pionierskich technologii procesu 3 nm. To innowacyjne podejście obejmuje opakowanie Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, powszechnie nazywane SoIC-MH. Ten nowy projekt opakowania ma na celu poprawę zarówno wydajności cieplnej, jak i elektrycznej, co ostatecznie skutkuje lepszymi wskaźnikami wydajności na wat dla System on Chips (SoC).Jednak ostatnie raporty sugerują, że podczas gdy Apple rozpoczęło masową produkcję swojego nowego chipsetu M5, technologia SoIC-MH może być zarezerwowana dla oczekiwanej wersji M5 Pro.

Dlaczego Apple może przejść na SoIC-MH w przypadku M5 Pro

Różnica między chipsetami M5 i M5 Pro nie jest dokładnie określona, co wywołuje spekulacje dotyczące różnic w ich konstrukcji. Raporty z ETNews wskazują na brak dowodów na to, że główny układ Apple Silicon będzie wykorzystywał tę samą zaawansowaną technologię pakowania, co jego odpowiednik z wyższej półki. Głównym powodem tej rozbieżności są prawdopodobnie względy kosztowe. Co więcej, technologie 3 nm N3E i N3P firmy TSMC zapewniają jedynie skromne zwiększenie wydajności — od 5% do 10% — co może ograniczyć możliwości innowacji dla Apple.

Biorąc pod uwagę tę sytuację, Apple może zdecydować się na utrzymanie liczby rdzeni CPU i GPU w M5 Pro na poziomie jego poprzednika, aby skupić się wyłącznie na zwiększaniu prędkości zegara. Ten strategiczny ruch, choć potencjalnie korzystny w krótkim okresie, może doprowadzić do minimalnych różnic w wydajności między M5 Pro a obecnym M4 Pro, co potencjalnie doprowadzi do słabej sprzedaży urządzeń z tym chipsetem.

Z drugiej strony, przyjęcie SoIC-MH TSMC dla M5 Pro może znacznie zwiększyć jego możliwości. Technologia SoIC-MH wykorzystuje pionowo ułożone chipy, co pozwala na zwiększenie liczby warstw obwodów i może następnie zwiększyć wydajność. To może uczynić M5 Pro groźnym konkurentem na rynku.

Istnieją również perspektywy wykorzystania technologii SoIC-MH przez serie M5 Max i M5 Ultra, chociaż raporty nie potwierdziły jednoznacznie tej możliwości. Choć te wydarzenia są ekscytujące, ważne jest, aby podchodzić do tych informacji ostrożnie, dopóki nie zostaną dostarczone dalsze potwierdzenia. Będziemy nadal monitorować sytuację i dostarczać aktualizacje w miarę ich pojawiania się.

Źródło wiadomości: ETNews

Źródło i obrazy