Najnowsze analizy ujawniły informacje na temat charakterystycznej strategii Apple dotyczącej wprowadzenia na rynek oczekiwanej serii iPhone 18, której premiera ma się odbyć w okresie od jesieni 2026 r.do wiosny 2027 r. Kluczowym czynnikiem stojącym za tym podejściem jest planowana rozbudowa zdolności pakujących WMCM firmy TSMC, co zwiastuje istotne zmiany w segmencie smartfonów nowej generacji firmy Apple.
TSMC zwiększy wydajność pakowania WMCM do 120 000 płytek miesięcznie do 2027 r.
Z najnowszego raportu wynika, że moce produkcyjne TSMC w zakresie pakowania płytek półprzewodnikowych (WMCM) mają znacząco wzrosnąć z 60 000 płytek miesięcznie w 2026 roku do imponujących 120 000 płytek do 2027 roku. Wzrost ten będzie wspierany przez modernizację istniejącego wyposażenia w zakładzie TSMC w Longtan, znanym z zaawansowanej technologii pakowania InFO, a także przez uruchomienie nowej linii produkcyjnej WMCM w AP7 w Chiayi. Ponadto TSMC współpracuje z partnerami ASE i Xintec w celu usprawnienia sortowania płytek i procesów testów końcowych.
Dla niezorientowanych: Apple planuje wyposażyć modele iPhone’a 18 w najnowocześniejszy układ A20, zbudowany w 2-nanometrowym procesie technologicznym TSMC. Oznacza to przejście od tradycyjnego pakowania InFO do WMCM, które umożliwia integrację wielu komponentów – takich jak procesor, karta graficzna i silnik neuronowy – w jednym pakiecie. Ta integracja, wspierana przez warstwy redystrybucji (RDL), znacznie zwiększa elastyczność projektowania, optymalizując jednocześnie przestrzeń na komponenty, co potencjalnie pozwala na zastosowanie większych baterii. Zalety takiego podejścia do pakowania obejmują:
- Zmniejszenie zapotrzebowania na oddzielne komponenty poprzez osadzenie pamięci RAM bezpośrednio w module.
- Eliminacja konieczności stosowania konwencjonalnych interposerów lub substratów dzięki zastosowaniu RDL.
- Zastosowanie wypełnienia podformowego (MUF), które minimalizuje zużycie materiałów i procesy produkcyjne.
W podobnym duchu Mark Gurman z Bloomberga poinformował w listopadzie 2025 r., że Apple planuje wprowadzić na rynek iPhone’a 18 Pro, iPhone’a 18 Pro Max oraz długo oczekiwanego iPhone’a Fold jesienią 2026 r. Następnie standardowy iPhone 18, iPhone 18e i potencjalnie iPhone Air 2 mają zostać wydane wiosną 2027 r. Warto zauważyć, że niektóre źródła sugerują możliwość wprowadzenia na rynek iPhone’a Air 2 już wiosną 2026 r.lub jednocześnie z innymi wariantami wiosną 2027 r.
W związku z tym, że TSMC jest gotowe podwoić swoje możliwości w zakresie pakowania WMCM do 2027 r., co zbiega się z oczekiwaną premierą tańszych modeli iPhone’a 18 firmy Apple — które powinny przynieść znaczną sprzedaż — spostrzeżenia Gurmana na temat strategii Apple dotyczącej stopniowego wprowadzania nowych produktów na rynek stają się coraz bardziej uzasadnione.