Apple wycofuje 2-nm chipy z modeli iPhone 17 Pro z powodu rosnących kosztów i ograniczonej zdolności produkcyjnej TSMC

Apple poczyniło znaczne postępy w zakresie swojego niestandardowego krzemu, zwłaszcza układów z serii A, które są uznawane za najlepsze pod względem wydajności w branży technologicznej. Obecnie modele A18 i A18 Pro wykorzystują zaawansowany proces produkcyjny 3 nm firmy TSMC. Jednak początkowo istniały plany przejścia tych układów na węzeł 2 nm. Pojawiły się doniesienia, że podczas gdy Apple miało nadzieję wdrożyć tę najnowocześniejszą technologię w nadchodzących modelach iPhone’a 17 Pro, nieprzewidziane wyzwania skłoniły firmę do ponownego rozważenia swojego podejścia.

Opóźnienie we wprowadzeniu 2-nm chipów TSMC do iPhone’a 17 Pro

Najnowsze źródła medialne, w tym MyDrivers , wskazują, że Apple zdecydowało się przełożyć integrację 2-nm chipów TSMC w iPhone 17 Pro i iPhone 17 Pro Max. Premiera komercyjna została przełożona na 2026 r. Opóźnienie wynika ze zwiększonych kosztów produkcji i ograniczonej zdolności produkcyjnej nowych chipów. Chociaż TSMC rozpoczęło produkcję próbną, wczesne wyniki nie spełniły oczekiwań, co oznacza, że minie trochę czasu, zanim pojawi się produkt gotowy do użycia.

Produkcja próbna miała miejsce w zakładzie TSMC w Hsinchu na Tajwanie. Raporty sugerują, że wskaźnik wydajności wynosi około 60%, co oznacza, że prawie 40% wyprodukowanych chipów jest wadliwych. Biorąc pod uwagę koszt produkcji każdego wafla wynoszący około 30 000 USD, włączenie tych 2-nm chipów do wkrótce wydanych modeli iPhone’a 17 Pro wydaje się niepraktyczne finansowo dla Apple.

W wyniku tych komplikacji Apple zdecydowało się opóźnić wprowadzenie na rynek układów scalonych 2 nm o prawie rok. Nowy harmonogram przesuwa oczekiwaną dostępność tych układów tak, aby zbiegła się z modelem iPhone’a 18 Pro w 2026 r., co oznacza, że obecna seria iPhone’a 17 będzie nadal wykorzystywać istniejące układy scalone 3 nm firmy TSMC. Warto zauważyć, że najnowsza seria iPhone’a 16 już wykorzystuje technologię 3 nm firmy TSMC. Podczas gdy przewiduje się postęp w układach scalonych A19 Pro, ostateczne wprowadzenie układów scalonych 2 nm powinno przynieść znaczną poprawę wydajności i lepszą efektywność energetyczną.

Pomimo przeszkód produkcyjnych, TSMC podkreśliło na konferencji IEDM 2024, że chipy 2 nm mają mieć do 15% więcej tranzystorów niż ich odpowiedniki 3 nm, co potencjalnie zwiększy wydajność o podobny margines przy jednoczesnym zachowaniu stałego poziomu zużycia energii. Decyzja o opóźnieniu wprowadzenia chipów 2 nm odzwierciedla strategię Apple polegającą na zrównoważeniu innowacji z opłacalnością, zapewniając, że ceny urządzeń pozostaną konkurencyjne. Bądź na bieżąco, aby uzyskać dalsze aktualizacje dotyczące tej rozwijającej się sytuacji.