Apple wybiera technologię System-On-Integrated-Chip firmy TSMC dla układu M5 zamiast kosztownej produkcji 2 nm; produkcja masowa zaplanowana na koniec 2025 r.

Apple wybiera technologię System-On-Integrated-Chip firmy TSMC dla układu M5 zamiast kosztownej produkcji 2 nm; produkcja masowa zaplanowana na koniec 2025 r.

Wprowadzenie układu M4 firmy Apple w kwietniu oznaczało znaczący postęp wraz z premierą najnowszych modeli iPada Pro OLED. Następnie gigant technologiczny stopniowo wprowadzał warianty M4 Pro i M4 Max, z których każdy charakteryzował się znaczną poprawą wydajności w porównaniu do swojego poprzednika, układu M3. To podnosi oczekiwania na nadchodzący układ M5, ponieważ Apple niedawno złożył zamówienia w TSMC, co przygotowuje grunt pod produkcję w 2025 r.

Zamówienia na układy M5 firmy Apple: rzut oka na przyszłość iPada Pro i komputerów Mac

Najnowsze informacje z The Elec ujawniają, że Apple oficjalnie zamówiło chipy M5 od TSMC do integracji ze swoimi urządzeniami iPad Pro i Mac. Oczekuje się, że te nowe chipy zapewnią lepsze możliwości obliczeniowe i graficzne, wykorzystując ulepszoną architekturę ARM i korzystając z najnowocześniejszego procesu produkcyjnego 3 nm TSMC. Chociaż obecne chipy M4 są również produkowane przy użyciu technologii 3 nm, kolejne iteracje obiecują jeszcze większe udoskonalenia wydajności.

Co ciekawe, Apple na tym etapie nie zdecydowało się na przyjęcie technologii 2 nm dla układu M5, prawdopodobnie ze względu na względy finansowe. Zamiast tego firma zamierza zintegrować tę zaawansowaną technologię z przyszłymi układami serii M i A przeznaczonymi dla linii iPhone, iPad i Mac w nadchodzących latach (jak donosi MacRumors ). Jednak ten ruch nie oznacza spadku potencjału wydajnościowego M5; układ ma wykorzystywać innowacyjną technologię System on Integrated Chip (SoIC) firmy TSMC, aby zapewnić imponujące postępy.

Innowacyjna technologia układów scalonych: przewaga SoIC firmy TSMC

Współpraca Apple z TSMC obejmuje przyjęcie hybrydowego układu SoIC nowej generacji, który zawiera technologię formowania termoplastycznego kompozytu z włókna węglowego. To wyrafinowane podejście do układania układów scalonych w 3D poprawia zarządzanie termiczne i zmniejsza wycieki elektryczne w porównaniu z tradycyjnymi projektami 2D. Podobno produkcja próbna tych układów scalonych rozpoczęła się na małą skalę w lipcu. Jeśli wszystko pójdzie gładko, TSMC może płynnie przejść do produkcji masowej.

Harmonogram i oczekiwania dotyczące wprowadzenia na rynek układu M5

Chęć Apple do włączenia układów M5 do swojej oferty iPad i Mac jest oczywista, ponieważ te wyczekiwane komponenty mają zapewnić niezwykłą poprawę wydajności, a jednocześnie być bardziej energooszczędne. Mając na uwadze masową produkcję zaplanowaną na drugą połowę 2025 r., możliwe jest, że Apple odłoży aktualizację iPada Pro na wiosnę, potencjalnie rezerwując znaczące ulepszenia na koniec przyszłego roku lub nawet na wiosnę 2026 r.

Oczekuje się, że linia MacBook Pro będzie pierwszą, która zaprezentuje możliwości układu M5, podczas gdy debiut modeli MacBook Air z procesorem M5 jest prognozowany na wiosnę 2026 r. Istnieje możliwość, że modele iPad Pro z procesorem M5 mogą zostać wprowadzone na rynek równocześnie z odpowiednikami MacBook Pro, ale jak zawsze, ostateczne potwierdzenie będzie należało wyłącznie do Apple. Dlatego też rozsądnie jest podchodzić do tych informacji z ostrożnym optymizmem.

Chip M5 i przyszłe osiągnięcia w dziedzinie sztucznej inteligencji

Oprócz ulepszania urządzeń konsumenckich, Apple podobno planuje wykorzystać układ M5 w swojej infrastrukturze serwerów AI, ulepszając funkcje premium Apple Intelligence. Ostatnie wiadomości sugerują, że firma opracowuje duży model językowy (LLM) dla Siri, który ma zastąpić istniejącą integrację ChatGPT. Przewiduje się, że ta nowa wersja Siri będzie dostępna dla użytkowników do wiosny 2026 r. Chociaż wyciąganie ostatecznych wniosków jest przedwczesne, ambitne plany Apple dotyczące AI i uczenia maszynowego, oparte na układach M5, obiecują otworzyć ekscytujące nowe możliwości dla doświadczeń użytkowników i integracji technologii.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *