AORUS X870i AORUS PRO Revision 1.1 wprowadza zaktualizowaną konfigurację pamięci dla zgodności z Zen 6

W ślad za ogłoszeniem MSI, GIGABYTE najwyraźniej przygotowuje swoje płyty główne z serii 800 do obsługi nadchodzących procesorów Zen 6. Warto zauważyć, że nowe układy nie będą obsługiwać standardowej konfiguracji pamięci, która jest obecnie używana.

GIGABYTE AORUS X870i AORUS PRO ICE: Nowa konfiguracja pamięci DDR5 „AB”

Zaledwie wczoraj firma MSI zaprezentowała nową wersję swojej płyty głównej z serii B850, prezentując nową konfigurację pamięci, w przeciwieństwie do tej pierwotnie dostępnej dla konsumentów. Standardowa konfiguracja A1B1 (DIMM A1, DIMM B1) została zastąpiona układem A2B2 (DIMM A2, DIMM B2) – rzadko spotykanym na płytach głównych z dwoma gniazdami. Dziś uwaga skupia się na płycie głównej GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE, kompaktowej płycie głównej ITX, która pierwotnie zadebiutowała w konfiguracji A1B1. Jednak kanał YouTube Tin Học Ngôi Sao niedawno nabył wersję z konfiguracją „AB”.

Zbliżenie płyty głównej X870I AORUS PRO z gniazdem AM5 i obsługą pamięci DDR5. — Przegląd nowej konfiguracji pamięci w płycie głównej GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE w wersji 1.1

Znaczenie nazewnictwa – niezależnie od tego, czy GIGABYTE wybierze A2B2, czy AB – leży w funkcjonalności. Nowa konfiguracja odbiega od pierwotnego projektu A1B1, co oznacza, że BIOS wcześniejszej wersji jest niekompatybilny z zaktualizowaną wersją. Doniesienia wskazują, że ta aktualizacja oznacza wersję 1.1 procesora X870i, dostosowaną do kompatybilności pamięci z nadchodzącymi procesorami Zen 6. Ta zmiana odnosi się do innowacyjnej architektury Zen 6, która ma wykorzystywać dwa zintegrowane kontrolery pamięci (IMC), zwiększając wydajność i stabilność.

Porównanie płyt głównych AORUS X870I, ze szczególnym uwzględnieniem designu i funkcji DDR5 — Analiza porównawcza: wersja 1.0 i wersja 1.1 płyty głównej X870i AORUS PRO ICE

Biorąc pod uwagę implementację podwójnych układów IMC, układ pamięci musi zostać odpowiednio dostosowany, ponieważ procesory Zen 6 będą działać wyłącznie w konfiguracji A2B2 – cecha charakterystyczna dla płyt głównych z czterema gniazdami DIMM. Chociaż AMD może ostatecznie rozszerzyć obsługę o konfigurację A1B1, obecna sytuacja kompatybilności obejmie jedynie konfigurację A2B2. Ta modyfikacja ma na celu poprawę wydajności częstotliwości pamięci RAM, umożliwiając każdemu kontrolerowi pamięci pracę w konfiguracji 1DPC (1 DIMM na kanał).Ta zmiana sprzyja lepszej integralności sygnału i ogólnej stabilności systemu.

AMD i jego partnerzy w zakresie płyt głównych nie skomentowali jeszcze oficjalnie tych zmian, jednak prace nad nimi trwają w oczekiwaniu na premierę Zen 6, prawdopodobnie zaplanowaną na przyszły rok. Co ciekawe, architektura Zen 6 wydaje się być pierwszą w serii AMD Ryzen, która zintegruje podwójne matryce CCD w połączeniu z podwójnymi matrycami I/O. Oznacza to znaczącą ewolucję w porównaniu z poprzednimi modelami i oczekuje się, że przyniesie znaczący wzrost wydajności pamięci. Co więcej, oczekuje się, że Zen 6 umożliwi obsługę do 12 rdzeni na jednej matrycy CCD, skutecznie przełamując długoletnie ograniczenie do 8 rdzeni.

Więcej szczegółów znajdziesz na stronie: @unikoshardware

Źródło i obrazy