Analiza rozmiaru matrycy procesora AMD EPYC Venice „Zen 6C”: 32-rdzeniowe matryce CCD „Zen 6C” są prawie dwukrotnie większe od matryc CCD Zen 5C z dwiema matrycami IO o powierzchni 375 mm²+

Najnowsza analiza nadchodzącego procesora EPYC Venice firmy AMD, opartego na architekturze Zen 6C, ujawniła znaczące udoskonalenia w zakresie liczby rdzeni i rozmiaru matrycy.

AMD prezentuje procesor EPYC Venice „Zen 6C”: przełom z dwukrotnie większą liczbą rdzeni

Podczas targów CES 2026 firma AMD zaprezentowała procesor EPYC Venice, oparty na rewolucyjnej architekturze rdzeni Zen 6. Ten nowy układ charakteryzuje się znaczącym wzrostem liczby rdzeni i wydajności, co czyni go pierwszym procesorem dla centrów danych wykorzystującym najnowocześniejszą technologię produkcji 2 nm firmy TSMC.

Seria procesorów EPYC Venice „Zen 6” oferuje teraz osiem solidnych chipletów Zen 6C i dwie matryce I/O, a także kilka pomocniczych chipletów do zarządzania. AMD obiecuje oszałamiającą poprawę wydajności i efektywności o ponad 70%, w tym ponad 30-procentowy wzrost gęstości wątków. Dostępne w konfiguracjach ze standardową konfiguracją 192 rdzeni, każda z 16 chipletami, oferują 12 rdzeni Zen 6 i 768 MB pamięci podręcznej L3.

Dłoń trzymająca niemarkowy procesor komputerowy na ciemnym tle.

Choć nie tak gigantyczny jak MI455X, EPYC Venice to wciąż imponujący procesor, mogący obsłużyć nawet 256 rdzeni. Sercem każdego procesora AMD EPYC Venice jest nowy chiplet Zen 6C, który teraz mieści 32 rdzenie – co stanowi imponujące podwojenie w porównaniu z poprzednikiem, chipletem Zen 5C, który miał 16 rdzeni. Co ciekawe, każdy chiplet Zen 6C posiada 128 MB pamięci podręcznej L3, co daje łącznie 1024 MB w całym procesorze.

Diagram przedstawiający architekturę AMD Venice 256-rdzeniową Zen 6 wykorzystującą procesy TSMC N2 i N6.
Źródło obrazu: @highyieldYT

Jeśli chodzi o rozmiar matrycy, nowe chiplety Zen 6C procesorów EPYC Venice mają powierzchnię około 155 mm², czyli prawie dwa razy większą niż chiplety Zen 5C, których powierzchnia wynosi około 85 mm². Nowe komponenty są produkowane w procesie N2P firmy TSMC, podczas gdy starsze chipy Zen 5C wykorzystywały technologię N3E. Przekłada się to na wzrost rozmiaru matrycy o 82, 3% w porównaniu z poprzednią generacją, co pozwala na zastosowanie większej pamięci podręcznej i podwojenie liczby rdzeni.

Seria procesorów AMD EPYC Venice będzie zawierać dwie duże matryce I/O, mieszczące kontrolery pamięci, kontrolery PCIe i różne inne rozwiązania, w tym akceleratory dedykowane AI. Każda matryca I/O, oparta na technologii N6 firmy TSMC, będzie miała powierzchnię około 375 mm². Dla porównania, poprzednia generacja procesorów EPYC Turin zawierała pojedynczą matrycę I/O o powierzchni 426 mm².

Kluczowe porównania procesorów AMD EPYC Venice i poprzednich generacji

  • Matryca CCD Zen6c: 32 rdzenie = ~155 mm² N2
  • Matryca CCD Zen5c: 16 rdzeni = ~85 mm² N3E

Porównanie IOD:

  • Wenecja IOD: ~375mm² N6 x 2
  • Turyn IOD: ~426mm² N6 x 1

Porównanie wydajności procesora:

  • EPYC 9006 „Venice” z Zen 6C: 256 rdzeni / 512 wątków / do 8 matryc CCD / 1024 MB L3
  • EPYC 9005 „Turin” z Zen 5C: 192 rdzenie / 384 wątki / do 12 matryc CCD / 384 MB L3
  • EPYC 9006 „Venice” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 8 matryc CCD / 384 MB L3
  • EPYC 9005 „Turin” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 16 matryc CCD / 384 MB L3

Podwójne układy I/O zapewniają łącznie aż 750 mm² przestrzeni przeznaczonej wyłącznie na funkcje wejścia/wyjścia, co jest widoczne w zaangażowaniu AMD w rozwój możliwości platform centrów danych EPYC. Nadchodzące procesory AMD EPYC Venice staną się potęgą, gotową konkurować z nadchodzącymi procesorami Intel Diamond Rapids, zbudowanymi na węźle 18A, które również mają być dostępne w wersjach 256- i 192-rdzeniowych.

Przegląd rodzin procesorów AMD EPYC:

Nazwisko AMD EPYC Lato AMD EPYC Venice AMD EPYC Turin-X AMD EPYC Turin-Dense AMD EPYC Turyn AMD EPYC Siena AMD EPYC Bergamo AMD EPYC Genoa-X AMD EPYC Genoa AMD EPYC Milan-X AMD EPYC Milan AMD EPYC Rome AMD EPYC Neapol
Branding rodzinny EPYC 9007 EPYC 9006 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 9005 EPYC 8004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 9004 EPYC 7004 EPYC 7003 EPYC 7002 EPYC 7001
Premiera rodzinna 2027 2026 2025 2025 2024 2023 2023 2023 2022 2022 2021 2019 2017
Architektura procesora Było 7 Było 6 Było 5 Zen 5C Było 5 Było 4 Było 4C. Zen 4 V-Cache Było 4 Było 3 Było 3 Było 2 To było 1
Węzeł procesu Do ustalenia 2nm TSMC 4nm TSMC 3nm TSMC 4nm TSMC 5 nm TSMC 4nm TSMC 5 nm TSMC 5 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC 7 nm TSMC 14 nm GloFo
Nazwa platformy SP7 SP7 SP5 SP5 SP5 SP6 SP5 SP5 SP5 SP3 SP3 SP3 SP3
Gniazdo Do ustalenia Do ustalenia LGA 6096 (SP5) LGA 6096 (SP5) LGA 6096 LGA 4844 LGA 6096 LGA 6096 LGA 6096 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094
Maksymalna liczba rdzeni Do ustalenia 96 128 192 128 64 128 96 96 64 64 64 32
Maksymalna liczba wątków Do ustalenia 192 256 384 256 128 256 192 192 128 128 128 64
Maksymalna pamięć podręczna L3 Do ustalenia Do ustalenia 1536 MB 384 MB 384 MB 256 MB 256 MB 1152 MB 384 MB 768 MB 256 MB 256 MB 64 MB
Projekt chipletu Do ustalenia 8 CCD (1 CCX na CCD) + 2 IOD? 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD 8 CCD (2 CCX na CCD) + 1 IOD 4 CCD (2 CCX na CCD)
Obsługa pamięci Do ustalenia DDR5-12800 DDR5-6000? DDR5-6400 DDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600 DDR5-4800 DDR5-4800 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-2666
Kanały pamięci Do ustalenia 16-kanałowy (SP7) 12 kanałów (SP5) 12 kanałów 12 kanałów 6-kanałowy 12 kanałów 12 kanałów 12 kanałów 8 kanałów 8 kanałów 8 kanałów 8 kanałów
Wsparcie PCIe Gen Do ustalenia 128-192 PCIe Gen 6 Do ustalenia 128 PCIe Gen 5 128 PCIe Gen 5 96 Generacja 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 5 128 Gen 4 128 Gen 4 128 Gen 4 64 Generacja 3
TDP (maks.) Do ustalenia ~600 W 500 W (cTDP 600 W) 500 W (cTDP 450-500 W) 400 W (cDP 320-400 W) 70-225 W 320 W (cTDP 400 W) 400 W 400 W 280 W 280 W 280 W 200 W

Źródło i obrazy