Najnowsza analiza nadchodzącego procesora EPYC Venice firmy AMD, opartego na architekturze Zen 6C, ujawniła znaczące udoskonalenia w zakresie liczby rdzeni i rozmiaru matrycy.
AMD prezentuje procesor EPYC Venice „Zen 6C”: przełom z dwukrotnie większą liczbą rdzeni
Podczas targów CES 2026 firma AMD zaprezentowała procesor EPYC Venice, oparty na rewolucyjnej architekturze rdzeni Zen 6. Ten nowy układ charakteryzuje się znaczącym wzrostem liczby rdzeni i wydajności, co czyni go pierwszym procesorem dla centrów danych wykorzystującym najnowocześniejszą technologię produkcji 2 nm firmy TSMC.
Seria procesorów EPYC Venice „Zen 6” oferuje teraz osiem solidnych chipletów Zen 6C i dwie matryce I/O, a także kilka pomocniczych chipletów do zarządzania. AMD obiecuje oszałamiającą poprawę wydajności i efektywności o ponad 70%, w tym ponad 30-procentowy wzrost gęstości wątków. Dostępne w konfiguracjach ze standardową konfiguracją 192 rdzeni, każda z 16 chipletami, oferują 12 rdzeni Zen 6 i 768 MB pamięci podręcznej L3.

Choć nie tak gigantyczny jak MI455X, EPYC Venice to wciąż imponujący procesor, mogący obsłużyć nawet 256 rdzeni. Sercem każdego procesora AMD EPYC Venice jest nowy chiplet Zen 6C, który teraz mieści 32 rdzenie – co stanowi imponujące podwojenie w porównaniu z poprzednikiem, chipletem Zen 5C, który miał 16 rdzeni. Co ciekawe, każdy chiplet Zen 6C posiada 128 MB pamięci podręcznej L3, co daje łącznie 1024 MB w całym procesorze.

Jeśli chodzi o rozmiar matrycy, nowe chiplety Zen 6C procesorów EPYC Venice mają powierzchnię około 155 mm², czyli prawie dwa razy większą niż chiplety Zen 5C, których powierzchnia wynosi około 85 mm². Nowe komponenty są produkowane w procesie N2P firmy TSMC, podczas gdy starsze chipy Zen 5C wykorzystywały technologię N3E. Przekłada się to na wzrost rozmiaru matrycy o 82, 3% w porównaniu z poprzednią generacją, co pozwala na zastosowanie większej pamięci podręcznej i podwojenie liczby rdzeni.
Wenecja IOD: ~375 mm² N6 x 2 Turyn IOD: ~426 mm² N6 x 1 Zen6c CCD: 32 rdzenie = ~155 mm² N2 Zen5c CCD: 16 rdzeni = ~85 mm² N3E https://t.co/n4GJGNWqlo
— Hassan Mujtaba (@hms1193) 12 stycznia 2026 r
Seria procesorów AMD EPYC Venice będzie zawierać dwie duże matryce I/O, mieszczące kontrolery pamięci, kontrolery PCIe i różne inne rozwiązania, w tym akceleratory dedykowane AI. Każda matryca I/O, oparta na technologii N6 firmy TSMC, będzie miała powierzchnię około 375 mm². Dla porównania, poprzednia generacja procesorów EPYC Turin zawierała pojedynczą matrycę I/O o powierzchni 426 mm².
Kluczowe porównania procesorów AMD EPYC Venice i poprzednich generacji
- Matryca CCD Zen6c: 32 rdzenie = ~155 mm² N2
- Matryca CCD Zen5c: 16 rdzeni = ~85 mm² N3E
Porównanie IOD:
- Wenecja IOD: ~375mm² N6 x 2
- Turyn IOD: ~426mm² N6 x 1
Porównanie wydajności procesora:
- EPYC 9006 „Venice” z Zen 6C: 256 rdzeni / 512 wątków / do 8 matryc CCD / 1024 MB L3
- EPYC 9005 „Turin” z Zen 5C: 192 rdzenie / 384 wątki / do 12 matryc CCD / 384 MB L3
- EPYC 9006 „Venice” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 8 matryc CCD / 384 MB L3
- EPYC 9005 „Turin” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 16 matryc CCD / 384 MB L3
Podwójne układy I/O zapewniają łącznie aż 750 mm² przestrzeni przeznaczonej wyłącznie na funkcje wejścia/wyjścia, co jest widoczne w zaangażowaniu AMD w rozwój możliwości platform centrów danych EPYC. Nadchodzące procesory AMD EPYC Venice staną się potęgą, gotową konkurować z nadchodzącymi procesorami Intel Diamond Rapids, zbudowanymi na węźle 18A, które również mają być dostępne w wersjach 256- i 192-rdzeniowych.
Przegląd rodzin procesorów AMD EPYC:
| Nazwisko | AMD EPYC Lato | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turyn | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Neapol |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Branding rodzinny | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| Premiera rodzinna | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| Architektura procesora | Było 7 | Było 6 | Było 5 | Zen 5C | Było 5 | Było 4 | Było 4C. | Zen 4 V-Cache | Było 4 | Było 3 | Było 3 | Było 2 | To było 1 |
| Węzeł procesu | Do ustalenia | 2nm TSMC | 4nm TSMC | 3nm TSMC | 4nm TSMC | 5 nm TSMC | 4nm TSMC | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 14 nm GloFo |
| Nazwa platformy | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| Gniazdo | Do ustalenia | Do ustalenia | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| Maksymalna liczba rdzeni | Do ustalenia | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| Maksymalna liczba wątków | Do ustalenia | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| Maksymalna pamięć podręczna L3 | Do ustalenia | Do ustalenia | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| Projekt chipletu | Do ustalenia | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX na CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX na CCD) |
| Obsługa pamięci | Do ustalenia | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Kanały pamięci | Do ustalenia | 16-kanałowy (SP7) | 12 kanałów (SP5) | 12 kanałów | 12 kanałów | 6-kanałowy | 12 kanałów | 12 kanałów | 12 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów |
| Wsparcie PCIe Gen | Do ustalenia | 128-192 PCIe Gen 6 | Do ustalenia | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Generacja 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Generacja 3 |
| TDP (maks.) | Do ustalenia | ~600 W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450-500 W) | 400 W (cDP 320-400 W) | 70-225 W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |