Analityk ujawnia, że ​​partnerstwo Qualcomma z chińskim CXMT ma na celu opracowanie 3D DRAM NPU na potrzeby rewolucji smartfonów do 2027 r.

Analityk ujawnia, że ​​partnerstwo Qualcomma z chińskim CXMT ma na celu opracowanie 3D DRAM NPU na potrzeby rewolucji smartfonów do 2027 r.

Jak oceniamy plotki

0-20%: mało prawdopodobne – brak wiarygodnych źródeł 21-40%: wątpliwe – pewne obawy pozostają 41-60%: prawdopodobne – uzasadnione dowody 61-80%: prawdopodobne – mocne dowody 81-100%: bardzo prawdopodobne – wiele wiarygodnych źródeł

Ocena plotek: 55% prawdopodobieństwa

Źródło 4/5 Potwierdzenie 1/5 Techniczne 3/5 Oś czasu 3/5

Postęp w dziedzinie sztucznej inteligencji w smartfonach: autonomiczne układy NPU na horyzoncie

Nowoczesne smartfony zazwyczaj zawierają jednostkę przetwarzania neuronowego (NPU) wbudowaną w układ SoC (System-on-Chip), wykorzystującą współdzielony budżet mocy między procesorem głównym a procesorem graficznym (GPU).Taka struktura z natury ogranicza moc obliczeniową jednostki NPU. Analitycy sugerują, że Qualcomm, we współpracy z chińskimi firmami CXMT i GigaDevice, dąży do stworzenia samodzielnej jednostki NPU, która będzie w stanie efektywnie obsługiwać bardziej wymagające zadania AI, wykorzystując technologię 3D DRAM.

Lepsza wydajność dzięki zaawansowanym technologiom pamięci

Według Ming-Chi Kuo, analityka z TF International Securities, współpraca między Qualcommem a CXMT ma na celu stworzenie dedykowanego układu NPU, który nie tylko zaspokoi zapotrzebowanie na niestandardową pamięć DRAM, ale także zapewni dużą ilość pamięci i zaawansowane możliwości w zakresie sztucznej inteligencji. Ten dedykowany układ NPU będzie wyposażony w 4 GB pamięci 3D DRAM, oferując przepustowość pamięci większą niż standard LPDDR5X, dzięki zaawansowanym technologiom, takim jak Through-Silicon Via (TSV) i Hybrid Bonding.

Oczekuje się, że nowa konfiguracja osiągnie wydajność 40 TOPS (bilionów operacji na sekundę).Chociaż Snapdragon 8 Elite Gen 5 firmy Qualcomm deklaruje wydajność do 100 TOPS, osiągnięcie tej szczytowej wydajności wymaga zazwyczaj optymalnych warunków. Dlatego dedykowany układ NPU generujący stałą wydajność 40 TOPS mógłby realnie podwoić potencjał przetwarzania AI w flagowych smartfonach. Wprowadzenie tego akceleratora AI w urządzeniach jest przewidywane na koniec 2026 lub początek 2027 roku, a jego celem będą chińskie modele smartfonów w cenie od 4000 do 4500 juanów (około 585–660 dolarów amerykańskich).

Wyzwania stojące przed chińskimi markami smartfonów

Chociaż potencjalne wdrożenie dedykowanego układu NPU zwiastuje znaczący skok technologiczny, rosnące koszty pamięci mogą zniechęcić wielu chińskich producentów do korzystania z tych innowacji. Giganci tacy jak Xiaomi, OPPO, Vivo, Huawei i inni już opracowują strategie redukcji wydatków związanych z pamięcią DRAM i pamięcią flash, aby utrzymać marżę zysku. Integracja zaawansowanego układu NPU 4 GB 3D DRAM niewątpliwie zwiększy presję finansową.

Co więcej, Kuo podkreśla, że ​​pomimo gotowości tego sprzętu, istniejące aplikacje muszą ewoluować, aby w pełni wykorzystać możliwości sztucznej inteligencji (AI) smartfonów. Konsumenci wyrażają również wątpliwości co do wartości inwestycji w dedykowany procesor NPU, zastanawiając się, czy zapewni on wystarczająco rewolucyjne ulepszenia, aby uzasadnić dodatkowy koszt.

Źródło wiadomości: Ming-Chi Kuo

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *