Potencjał AMD w zakresie mobilnych układów „X3D”: APU Strix Halo są teraz wyposażone w dedykowane pamięci podręczne 3D V-Cache TSV

Nadchodzące procesory AMD Strix Halo mają zrewolucjonizować rynek wydajności, potencjalnie wykorzystując dodatkową pamięć podręczną L3 dzięki innowacyjnej technologii 3D V-Cache, o czym świadczy konstrukcja procesora.

Lepsza wydajność na horyzoncie: innowacyjne funkcje Strix Halo

Ostatnie recenzje Strix Halo firmy AMD podkreśliły imponującą wydajność zintegrowanej grafiki, co jeszcze bardziej zwiększyło przewagę AMD nad Intelem na tym polu. Chociaż Intel poczynił postępy dzięki swoim liniom Arrow Lake-H i Lunar Lake, seria Strix Halo ustanawia imponujący punkt odniesienia, którego przewyższenie może być trudne dla konkurentów.

Patrząc w przyszłość, ambicje AMD nie wydają się słabnąć. Projekt matrycy dla Strix Halo zawiera intrygujące elementy, które sugerują potencjał ulepszeń wydajności. Jak potwierdził Tony, dyrektor generalny ASUS China, obecność Through-Silicon Vias (TSV) w projekcie podkreśla tę zmianę w kierunku ulepszonych możliwości, jak widać na zdjęciach udostępnionych przez ASUS.

Obraz porównawczy Ryzen AI Max+ 395 i Ryzen 9950X TSV

Dzięki wdrożeniu TSV, AMD jest gotowe umieścić chiplet 3D V-Cache bezpośrednio nad istniejącą pamięcią podręczną L3, skutecznie zwiększając pojemność pamięci i znacząco zwiększając wydajność procesora dla określonych obciążeń. Ten postęp kładzie podwaliny pod przyszłą premierę procesorów Strix Halo X3D, które były przewidywane w poprzednich dyskusjach.

Co więcej, układ Strix Halo charakteryzuje się nowo zaprojektowanym połączeniem, które minimalizuje wykorzystanie przestrzeni w porównaniu z istniejącymi systemami połączeń w procesorach stacjonarnych Zen 5 Ryzen 9000. Dla kontekstu, w układzie Ryzen 9 9950X firma AMD zastosowała tradycyjny Serializer/Deserializer (SERDES) w celu umożliwienia transferu danych między chipletami.

Nowy system połączeń w procesorach Strix Halo

Jak wyjaśnił Tony, ta zaawansowana konstrukcja połączeń skutecznie zmniejsza całkowity rozmiar chipa o imponujące 42, 3%, co skutkuje rozmiarem chipletu mniejszym o zaledwie 0, 34 mm dla procesorów Strix Halo. To połączenie — nazywane „morzem przewodów” — nie tylko zmniejsza wymiary chipa, ale także poprawia opóźnienie i zmniejsza zużycie energii.

Rozwój w serii Strix Halo zapewnia solidną podstawę dla przyszłych technologii, w szczególności Zen 6. Obecne możliwości procesorów Strix Halo, takich jak Ryzen AI Max+ 395, są już wyjątkowe w przypadku wymagających zadań obliczeniowych. Ponadto zintegrowany procesor graficzny Radeon 8060S wykazuje niezwykłą wydajność, rywalizując z procesorem graficznym GeForce RTX 4070 w laptopie. Ta specyfikacja umożliwia laptopom Strix Halo obsługę gier o ultrawysokich ustawieniach bez konieczności stosowania oddzielnego procesora graficznego.

Źródło i obrazy