Dostrzeżono procesory APU nowej generacji Sound Wave firmy AMD – możliwości Strix, Sarlak i Kracken z wykorzystaniem konstrukcji chipletów

Szczegóły dotyczące procesorów APU nowej generacji AMD, takich jak Strix, Sarlak, Kraken i Sound Wave, zostały ujawnione i dają nam wgląd w plan czerwonego zespołu dotyczący przyszłych platform mobilnych i komputerów stacjonarnych.

Procesory APU nowej generacji AMD mogą znacznie obciążać konstrukcje chipsetów, a fala dźwiękowa również została ujawniona w wyniku wycieku

AMD pracuje nad szeregiem procesorów APU dla przyszłych platform mobilnych, które mogą pojawić się również na komputerach stacjonarnych. Najbardziej nadchodzącą gamą nowej generacji będzie Strix (lub Strix Point), który będzie wyposażony w nadchodzącą architekturę rdzenia Zen 5 wraz z odświeżoną architekturą RDNA 3.5 do zasilania strony graficznej.

Procesory APU AMD Strix będą należeć do rodziny Ryzen 8050 i będą dostarczać zupełnie nową jednostkę NPU znaną jako XDNA 2 „Ryzen AI”, która zapewni 3-krotną poprawę wydajności obliczeniowej AI (do 48 TOPS). Oczekuje się, że te APU zastąpią obecną rodzinę Hawk Point APU „Ryzen 8040” w drugiej połowie 2024 roku.

Po Strix Point pojawi się przyszłoroczny Kracken Point , który będzie wykorzystywał te same rdzenie Zen 5 z procesorami graficznymi RDNA 3.5. Układy te były wcześniej projektowane tak, aby zawierały rdzenie RDNA 4, ale plan ten został porzucony. Obecne informacje sugerują, że układy APU Kracken będą wykorzystywać do 8 rdzeni w odmianach Zen 5 i Zen 5C i oferować do 8 jednostek obliczeniowych, więc patrzymy na bardzo popularną gamę chipów.

Najciekawszą rzeczą wspomnianą w informacji jest to, że Sarlak i Strix będą miały różne konfiguracje kości I/O, co sugeruje konstrukcję chipletu. Procesory APU Strix firmy AMD będą dostępne w dwóch konfiguracjach: standardowej monolitycznej z maksymalnie 12 rdzeniami procesora i 16 jednostkami CU oraz wysokiej klasy chipsetem, która będzie oferować do 16 rdzeni procesora i 40 jednostek CU. Krążą pogłoski, że Sarlak to wewnętrzny kryptonim oferty premium Strix, ale wydaje się, że nie jest to prawdą, biorąc pod uwagę dostępne tutaj informacje, ponieważ wymienia ona oddzielnie śmierć Strix i Sarlak IO.

Na koniec wspomniano o Sound Wave, które mogłyby być układami APU nowej generacji AMD, opartymi na zaawansowanym węźle procesowym z najnowszymi technologiami, takimi jak Zen 6 i RDNA 5. Niewiele wiadomo o Sound Wave, ale jest on wymieniony na cześć Krackena, co oznacza, że możemy zobacz jego premierę w 2026 roku.

Należy również pamiętać, że technologie węzłów procesowych wymienione dla każdego APU AMD nie są dokładne i mogą maskować ich prawdziwe technologie procesowe. Strix jest wymieniony zarówno w krokach A0, jak i B0. 4-rdzeniowa architektura AMD Zen 4 zostanie prawdopodobnie zaprezentowana na tegorocznych targach Computex, więc już za kilka miesięcy dowiemy się, jaka będzie przyszłość APU.

Procesory mobilne AMD Ryzen:

Nazwa rodziny procesorów	Fala dźwiękowa AMD?	AMD Krackan Point	Zasięg ognia AMD	AMD Strix Point Halo	Punkt AMD Strix	AMD Hawk Point	Seria AMD Dragon	AMD Feniks	AMD Rembrandt	AMD Cezanne’a	AMD Renoira	AMD Picasso	AMD Raven Ridge
Marka rodzinna	do ustalenia	AMD Ryzen 9040 (seria H/U)	AMD Ryzen 8055 (seria HX)	AMD Ryzen 8050 (seria H)	AMD Ryzen 8050 (seria H/U)	AMD Ryzen 8040 (seria H/U)	AMD Ryzen 7045 (seria HX)	AMD Ryzen 7040 (seria H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (seria H/U)	AMD Ryzen 4000 (seria H/U)	AMD Ryzen 3000 (seria H/U)	AMD Ryzen 2000 (seria H/U)
Węzeł procesowy	do ustalenia	4 nm	5 nm	4 nm	4 nm	4 nm	5 nm	4 nm	6 nm	7 nm	7 nm	12 nm	14 nm
Architektura rdzenia procesora	Czy to było 6?	To był 5	To był 5	Było 5 stopni	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	To był 4	To był 4	Było 3+	To była 3	To był 2	To był +	To był 1
Rdzenie/wątki procesora (maks.)	do ustalenia	8/16	16/32	16/32	24.12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Pamięć podręczna L2 (maks.)	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	4MB	16 MB	4MB	4MB	4MB	4MB	2 MB	2 MB
Pamięć podręczna L3 (maks.)	do ustalenia	32 MB	do ustalenia	64 MB	32 MB	16 MB	32 MB	16 MB	16 MB	16 MB	8 MB	4MB	4MB
Maksymalne zegary procesora	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Architektura rdzenia GPU	RDNA5 iGPU?	iGPU RDNA 3+ 4 nm	iGPU RDNA 3+ 4 nm	iGPU RDNA 3+ 4 nm	iGPU RDNA 3+ 4 nm	iGPU RDNA 3 4 nm	iGPU RDNA 2 6 nm	iGPU RDNA 3 4 nm	iGPU RDNA 2 6 nm	Ulepszona technologia Vega 7 nm	Ulepszona technologia Vega 7 nm	Vega 14nm	Vega 14nm
Maksymalna liczba rdzeni GPU	do ustalenia	12 jednostek CU (786 rdzeni)	2 jednostki CU (128 rdzeni)	40 jednostek CU (2560 rdzeni)	16 jednostek CU (1024 rdzenie)	12 jednostek CU (786 rdzeni)	2 jednostki CU (128 rdzeni)	12 jednostek CU (786 rdzeni)	12 jednostek CU (786 rdzeni)	8 jednostek CU (512 rdzeni)	8 jednostek CU (512 rdzeni)	10 jednostek CU (640 rdzeni)	11 jednostek CU (704 rdzenie)
Maksymalne zegary GPU	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	do ustalenia	2800 MHz	2200 MHz	2800 MHz	2400 MHz	2100 MHz	1750 MHz	1400 MHz	1300 MHz
TDP (cTDP w dół/w górę)	do ustalenia	15–45 W (65 W cTDP)	55–75 W (65 W cTDP)	25-125 W	15–45 W (65 W cTDP)	15–45 W (65 W cTDP)	55–75 W (65 W cTDP)	15–45 W (65 W cTDP)	15–55 W (65 W cTDP)	15 W -54 W (54 W cTDP)	15–45 W (65 W cTDP)	12-35 W (35 W cTDP)	35 W-45 W (65 W cTDP)
Początek	2026?	2025?	2 półrocze 2024?	2 półrocze 2024?	2 poł. 2024	I kwartał 2024 r	I kwartał 2023 r	II kwartał 2023 r	I kwartał 2022 r	I kwartał 2021 r	II kwartał 2020 r	I kwartał 2019 r	IV kwartał 2018 r