AMD wprowadza na rynek procesory nowej generacji EPYC Venice „Zen 6” z 256 rdzeniami w 2026 r., a także procesory EPYC Verano i procesory graficzne Instinct MI500 w 2027 r.

Firma AMD oficjalnie zaprezentowała swoje nadchodzące linie produktów obejmujące procesory nowej generacji EPYC i Instinct, w tym procesory EPYC Venice oparte na architekturze Zen 6, EPYC Verano oraz serię Instinct MI500.

Oferty AMD na nową generację: zaprezentowano procesory EPYC Venice, EPYC Verano i Instinct MI500

W niedawnym wystąpieniu poświęconym rozwojowi technologii AI firma AMD przedstawiła ekscytujące szczegóły dotyczące nadchodzących platform EPYC i Instinct. Przewidywana na przyszły rok seria Instinct MI400 obiecuje znaczną poprawę wydajności, oferując 10-krotny wzrost w porównaniu z obecnie dostępną serią MI350.

Jeśli chodzi o serię procesorów EPYC Venice, której premiera planowana jest na 2026 rok, będzie ona bazować na nowo opracowanej architekturze Zen 6 i oferować konfiguracje obejmujące nawet 256 rdzeni, co świadczy o stałym zaangażowaniu firmy AMD w obliczenia o wysokiej wydajności.

Zgodnie z wcześniejszymi raportami, szósta generacja procesorów EPYC Venice będzie miała dwie różne odmiany — podobne do istniejących modeli Zen 5 i Zen 4. Obejmuje to standardową odmianę Zen 6 obok gęstszej odmiany Zen 6C. Te układy będą wykorzystywać konstrukcje gniazd SP7 i SP8, gdzie SP7 jest przeznaczony do rozwiązań high-end, a SP8 jest dostosowany do aplikacji serwerowych klasy podstawowej. Ponadto będą obsługiwać zarówno 12-kanałowe, jak i 16-kanałowe konfiguracje pamięci.

Jeśli chodzi o specyfikacje wydajności, seria AMD EPYC 9006, nazwana „Venice”, będzie wyposażona w procesory zbudowane z maksymalnie 96 rdzeniami i 192 wątkami wykorzystujące 8 CCD. Z drugiej strony, wersje Zen 6C mają obsługiwać maksymalnie 256 rdzeni i 512 wątków, co znacznie zwiększy ich możliwości przetwarzania.

EPYC 9006 „Venice” z Zen 6C: 256 rdzeni / 512 wątków / do 8 CCD
EPYC 9005 „Turin” z Zen 5C: 192 rdzenie / 384 wątki / do 12 CCD
EPYC 9006 „Venice” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 8 CCD
EPYC 9005 „Turin” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 16 CCD

Nowe układy mają być produkowane przy użyciu zaawansowanego procesu 2 nm firmy TSMC, co potencjalnie podwoi przepustowość CPU-GPU, a także imponujący 70% wzrost wydajności generacja po generacji i obsługę przepustowości pamięci do 1, 6 TB/s. Kompletny zestaw procesorów AMD EPYC Venice, a także seria Instinct MI400 i układy FPGA Vulcano zostaną zintegrowane z szafą centrum danych Helios do 2026 roku.

Patrząc w przyszłość, AMD jest gotowe wprowadzić swoje procesory EPYC Verano nowej generacji i serię Instinct MI500 w 2027 roku. Oczekuje się, że seria Verano wykorzysta albo ulepszoną wersję architektury Zen 6, albo przejdzie na architekturę Zen 7 nowej generacji. Nowa strategia AMD promuje coroczną częstotliwość wydawania wersji, ułatwiając tym samym szybką iterację w sektorach centrów danych i AI, odzwierciedlając podejście firmy NVIDIA do oferowania dwóch modeli standardowych i „Ultra”.Doprowadzi to do przełomowych postępów w wydajności infrastruktury AI nowej generacji.

Przegląd rodzin procesorów AMD EPYC

Nazwisko	AMD EPYC Lato	AMD EPYC Wenecja	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC Turyn	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bergamo	Procesor AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Genua	Procesor AMD EPYC Milan-X	Procesor AMD EPYC Milan	AMD EPYC Rzym	AMD EPYC Neapol
Branding rodzinny	EPYC9007 jest dostępny w następujących językach:	EPYC9006	EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005.	EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005.	EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005.	EPYC8004 jest dostępny w następujących wersjach:	EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0.	EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0.	EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0.	EPYC7004 jest dostępny w następujących językach:	EPYC7003 jest dostępny w następujących językach:	EPYC7002 jest dostępny w wersji 1.0.	EPYC7001 jest dostępny w wersji 1.0.
Wydanie rodzinne	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Architektura procesora	Było 7	Było 6	Było 5	Zen 5C	Było 5	Było 4	Było 4 stopnie Celsjusza.	Pamięć podręczna Zen 4 V	Było 4	Było 3	Było 3	To było 2	To było 1
Węzeł procesu	Do ustalenia	2nm TSMC	Procesor 4nm	Procesor 3nm	Procesor 4nm	Procesor 5 nm	Procesor 4nm	Procesor 5 nm	Procesor 5 nm	Procesor 7 nm	Procesor 7 nm	Procesor 7 nm	14nm GloFo
Nazwa platformy	Do ustalenia	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Gniazdo	Do ustalenia	Do ustalenia	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Maksymalna liczba rdzeni	Do ustalenia	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Maksymalna liczba wątków	Do ustalenia	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Maksymalna pamięć podręczna L3	Do ustalenia	Do ustalenia	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
Projekt chipletu	Do ustalenia	8 CCD (1 CCX na CCD) + 2 IOD?	16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX na CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX na CCD)
Obsługa pamięci	Do ustalenia	DDR5-XXXX?	DDR5-6000?	Pamięć DDR5-6400	Pamięć DDR5-6400	Pamięć DDR5-5200	Pamięć DDR5-5600	Pamięć DDR5-4800	Pamięć DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	Pamięć DDR4-2666
Kanały pamięci	Do ustalenia	16-kanałowy (SP7)	12 kanałów (SP5)	12 kanałów	12 kanałów	6-kanałowy	12 kanałów	12 kanałów	12 kanałów	8 kanałów	8 kanałów	8 kanałów	8 kanałów
Wsparcie PCIe Gen	Do ustalenia	Do ustalenia	Do ustalenia	128 PCIe 5 generacji	128 PCIe 5 generacji	96 Generacja 5	128 Generacja 5	128 Generacja 5	128 Generacja 5	128 Generacja 4	128 Generacja 4	128 Generacja 4	64 Generacja 3
TDP (maks.)	Do ustalenia	~600 W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (cTDP 320-400 W)	70-225 W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W