Wycieki AMD Ryzen 9 9950X3D na CPU-Z z zegarem Boost 5,6+GHz i 128MB pamięci podręcznej L3

Niedawny przeciek potwierdził, że procesor AMD Ryzen 9 9950X3D utrzyma swoją częstotliwość taktowania i zapewni taką samą wydajność jak jego odpowiednik bez procesora X3D.

Wgląd w procesor AMD Ryzen 9 9950X3D: przykład inżynieryjny zaprezentowany w CPU-Z

Ostatnio pojawiły się doniesienia wskazujące, że AMD zamierza utrzymać prędkości zegara występujące w wariantach procesorów Ryzen 9 9000 bez X3D. Ryzen 9 9950X3D to ewolucja wysokowydajnych układów Ryzen 9 9000, charakteryzująca się zwiększoną pojemnością pamięci podręcznej L3, co jest możliwe dzięki innowacyjnej technologii 3D V-Cache.

Pozycjonowany jako procesor flagowy, Ryzen 9 9950X3D obiecuje imponujące specyfikacje podobne do edycji bez X3D. Jednak różni się od poprzednich modeli, ponieważ nie wykazuje typowych redukcji prędkości zegara, często widocznych w innych procesorach X3D. Konkretnie, przeciek wskazuje na utrzymywane taktowanie boost na poziomie 5,7 GHz , co widać na zrzucie ekranu z CPU-Z. Dokładniej, taktowanie osiąga 5,65 GHz . Ten egzemplarz inżynieryjny jest nazywany Granite-Ridge, co potwierdza jego tożsamość jako członka rodziny Ryzen 9000 ( źródło: @94G8LA ).

Analiza okna CPU-Z pokazuje również, że Ryzen 9 9950X3D będzie miał taki sam współczynnik TDP 170 W, jak jego poprzednik, Ryzen 9950X. Architektura procesora ujawnia konfigurację pamięci podręcznej 96 + 32 MB , co podkreśla jego oznaczenie jako modelu X3D. W połączeniu z solidną konfiguracją 16-rdzeniową/32-wątkową potwierdza to pozycję Ryzen 9 9950X3D, podkreślając jego zdolność do dorównania możliwościom produkcyjnym 9950X, jednocześnie zwiększając wydajność gier dzięki dodatkowym 64 MB pamięci podręcznej L3.

AMD przygotowuje nowy sterownik chipsetu 1.0.0.7 zoptymalizowany dla procesorów Ryzen 7000 3D V-Cache

Architektura obejmuje dwa układy scalone Core Complex Dies (CCD), z których każdy mieści osiem rdzeni sparowanych z 32 MB dedykowanej pamięci podręcznej L3. Co ciekawe, jeden układ CCD będzie zawierał dodatkowy 64 MB chiplet pamięci podręcznej L3 umieszczony pod nim, co da łącznie 128 MB pamięci podręcznej L3, powiększonej o 144 MB po uwzględnieniu L2. To innowacyjne umiejscowienie chipletu pamięci podręcznej L3 pod układem CCD umożliwia bezpośredni kontakt z Integrated Heat Spreader (IHS), ułatwiając lepsze chłodzenie. W rezultacie ta konstrukcja pozwala na zachowanie zegarów rdzenia, jednocześnie odblokowując potencjał dalszych możliwości podkręcania.

Oczekuje się, że zarówno AMD Ryzen 9 9950X3D, jak i Ryzen 9 9900X3D zadebiutują na targach CES 2025, gdzie najprawdopodobniej zostaną zaprezentowane obok nowych osiągnięć w dziedzinie kart graficznych, w tym nadchodzącej karty FSR 4 i opartej na architekturze RDNA 4 karty Radeon RX 9070 XT.