Ostatnie obserwacje wskazują, że w niektórych modelach procesorów AMD Ryzen serii 7000 dokonano modyfikacji płytek drukowanych (PCB), co doprowadziło do usunięcia kilku elementów montowanych powierzchniowo (SMD).
Odkrycie brakujących kondensatorów w podłożu Ryzen 7800X3D: AMD potwierdza zmiany
Na forach Chiphell odnotowano intrygujący przypadek, w którym użytkownik zgłosił brak kondensatorów SMD w górnej części podłoża procesora Ryzen 7 7800X3D. Tradycyjnie kondensatory te znajdują się w różnych miejscach wokół zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS), w tym w górnej części.
Zgłoszony projekt całkowicie pozbawiony jest kondensatorów w górnej części, co widać na załączonym zdjęciu. Po skontaktowaniu się z AMD użytkownik otrzymał potwierdzenie, że w konstrukcji podłoża procesora 7800X3D rzeczywiście wprowadzono zmiany. Co ważne, zmiany te nie wpływają na autentyczność procesora. Zazwyczaj podróbki procesorów wykazują znaczące różnice fizyczne, takie jak zmiany w podłożu, matrycy IHS i czcionce. Brak kondensatorów nie może zatem być uznany za jednoznaczny dowód na to, że produkt jest podróbką.
Inni użytkownicy forum potwierdzili te ustalenia, a jeden z komentujących zauważył, że te modyfikacje zostały wprowadzone kilka miesięcy wcześniej. Ta nowsza konstrukcja, charakteryzująca się pominięciem kondensatorów na górnym podłożu, dotyczy również innych modeli, w tym Ryzena 7 7700. Wstępne doniesienia sugerują, że Ryzen 7600X i Ryzen 7500F mogą również wykazywać podobne zmiany. Co ciekawe, użytkownicy zgłaszali, że te zmiany w Ryzenie 7 7700 skutecznie ograniczyły lokalne nagrzewanie, umożliwiając procesorowi osiągnięcie częstotliwości taktowania 5, 0 GHz na wszystkich rdzeniach z większą łatwością.
To nie jest odosobniony przypadek dotyczący procesora 7800X3D. Około dwa miesiące temu użytkownik Reddita natknął się na podobne modyfikacje i początkowo podejrzewał podróbkę. Jednak testy wydajności obu procesorów wykazały, że działają one prawidłowo, bez żadnych problemów z temperaturą ani wydajnością. Wydaje się, że AMD uzasadnia te modyfikacje, dążąc do obniżenia kosztów produkcji i testowania. Wyeliminowanie tych górnych kondensatorów nie wpłynęło negatywnie na dynamikę termiczną ani ogólną wydajność procesorów, co sugeruje strategiczny krok w kierunku optymalizacji kosztów produkcji podłoży.
Wdrożenie takich zmian w wielu jednostkach może przynieść AMD znaczne oszczędności. Co więcej, ta udoskonalona konstrukcja podłoża mogłaby zwiększyć niezawodność poprzez minimalizację potencjalnych defektów lutowania. Ostatecznie, kluczowym wnioskiem jest to, że dopóki wydajność i charakterystyka termiczna procesorów pozostaną stabilne, te modyfikacje konstrukcyjne nie powinny budzić obaw użytkowników ani potencjalnych nabywców.
Powiązane artykuły:
SK hynix wprowadza na rynek pamięć HBM4 nowej generacji o prędkości 10 Gb/s i wydajności zwiększonej o 40%, która jest już w pełnej produkcji
4:56
Intel zmienia nazwę procesora Core i5 10400 na Core i5 110; oficjalna strona produktu podaje daty premiery
4:37
Platforma graficzna Intel Panther Lake „Xe3” zapewnia nawet o 18% wyższą wydajność w grach dzięki strategicznym optymalizacjom
18:20
Dodaj komentarz