
Nadchodzące ogłoszenia zarówno Intel, jak i AMD na targach CES wywołują szum, ponieważ obie firmy mają ujawnić swoje najnowsze oferty płyt głównych. Należy jednak zauważyć, że rzeczywiste dostawy mają rozpocząć się tydzień po ogłoszeniach.
Intel i AMD wprowadzą na rynek płyty główne z chipsetem 800 7 stycznia 2025 r.
Wraz ze wzrostem emocji wokół targów CES 2025, Intel i AMD prawdopodobnie zaprezentują swoje najnowsze, niedrogie płyty główne z serii 800. Wcześniej każda z firm wypuściła swoje modele high-end, Intel Z890 i AMD X870/X870E, ale nie zaprezentowała jeszcze swoich bardziej ekonomicznych alternatyw.
Według przecieków podanych przez Board Channels , obaj giganci technologiczni zaprezentują swoje nowe produkty 7 stycznia 2025 r. Po tych zapowiedziach AMD planuje wypuścić swoje płyty główne do sprzedaży 15 stycznia, podczas gdy Intel dąży do nieco wcześniejszej premiery, a produkty będą dostępne od 13 stycznia.

AMD wprowadzi chipsety B850 i B840, które ostatnio pojawiły się w różnych przeciekach. Jednocześnie Intel zaprezentuje swoje chipsety B860 i H810. Wiodący producenci, tacy jak Gigabyte, ASUS, MSI i inni, przygotowują swoje najnowsze modele, skierowane do konsumentów, którzy preferują bardziej przystępne cenowo opcje pozbawione funkcji premium.
Oczekuje się, że płyty główne Intel B860 i H810 zostaną wprowadzone na rynek razem z procesorami stacjonarnymi innymi niż K i F Core Ultra 200, które nie są przeznaczone do podkręcania. Co ciekawe, zamówienia przedpremierowe na te płyty główne Intel mogą rozpocząć się już 6 stycznia, dzień przed ich ujawnieniem. Z kolei AMD nie wskazało żadnych planów dotyczących przedsprzedaży, a raporty sugerują, że dealerzy stacjonarni otrzymają zapasy tydzień przed sprzedawcami internetowymi.

Płyta główna AMD B850 będzie miała możliwości podkręcania, co czyni ją odpowiednim wyborem dla użytkowników o wysokich wymaganiach, podczas gdy B840 jest pozycjonowana jako chipset klasy podstawowej, skutecznie zastępując starszą serię A620. Obecnie AMD szczyci się płytami głównymi serii 600 kompatybilnymi z gniazdem AM5, obsługującymi najnowsze procesory Zen 5 Ryzen 9000. Z drugiej strony oferta Intela w tej samej przestrzeni ogranicza się do droższego modelu Z890.
Dla tych, którzy nie chcą czekać na premierę B850, AMD oferuje również opcje z płytami głównymi B650/B650E. W miarę zbliżania się daty ogłoszenia spodziewane są dalsze szczegóły dotyczące specyfikacji modeli i cen, bazujące na wcześniejszych informacjach o potencjalnych punktach cenowych nadchodzących płyt głównych AMD i Intel z serii 800.
Dodaj komentarz