W nadchodzącej wersji HWiNFO zaplanowana jest lepsza kompatybilność z procesorami Intel i AMD nowej generacji, zgodnie ze szczegółowymi informacjami zamieszczonymi w najnowszych notatkach dotyczących wydania.
Informacje o wydaniu HWiNFO v8.31 ujawniają obsługę platformy Intel Nova Lake-S i nadchodzących platform AMD
To ważny moment w rozwoju technologii, ponieważ rodzina procesorów Intel Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych debiutuje w notatkach dotyczących wydania oprogramowania. Wcześniej Nova Lake-S pojawiała się głównie w dokumentach wysyłkowych NBD, co sprawia, że włączenie jej przez HWiNFO jest szczególnie godne uwagi wraz z zapowiedzią nadchodzącej wersji 8.31.
Nadchodząca wersja 8.31 rozszerzy możliwości HWiNFO, zapewniając pełne wsparcie dla architektury Nova Lake-S. Chociaż architektura Nova Lake była wcześniej skatalogowana w bazie danych HWiNFO, była szeroko opisywana, a nie specyfikowana pod kątem poszczególnych wariantów mobilnych lub stacjonarnych. Najnowsze analizy wskazują, że Nova Lake-S firmy Intel znajduje się obecnie w fazie Pre-QS i będzie wyposażony w platformę LGA 1954. Pojawiły się wstępne doniesienia o wariancie 28-rdzeniowym, a nowsze odkrycia sugerują możliwość modelu 52-rdzeniowego.
Przewiduje się, że Nova Lake-S będzie posiadał 16 rdzeni wydajnościowych (P-cores), 32 rdzenie wydajne (E-cores) i 4 rdzenie energooszczędne (LP-E), co uczyni go liderem w dziedzinie popularnych technologii przetwarzania danych dla komputerów stacjonarnych. Dzięki dodaniu Nova Lake-S do HWiNFO użytkownicy mogą spodziewać się dokładniejszego raportowania specyfikacji tych procesorów. Co więcej, wersja 8.31 będzie również zawierać obsługę nadchodzących platform AMD, prawdopodobnie odnoszących się do płyt głównych serii 900, które mają zastąpić obecną serię AM5 800.
Doniesienia wskazują, że nadchodzące procesory AMD Zen 6 prawdopodobnie nadal będą korzystać z gniazda AM5, co sugeruje nową linię chipsetów X970, B950 i B940. Chociaż konkretne konwencje nazewnictwa pozostają niepotwierdzone, przewiduje się, że AMD utrzyma strategię nazewnictwa serii 900. Oczekuje się, że te nowe platformy pojawią się wraz z procesorami Zen 6, których premiera planowana jest na drugą połowę 2026 roku.
Przewiduje się, że seria procesorów AMD Zen 6 będzie wykorzystywać zaawansowany, 2-nanometrowy węzeł „N2P” firmy TSMC do projektowania chipletów oraz 3-nanometrowy węzeł „N3P” do budowy układu wejścia/wyjścia (IOD).Podsumowując, zarówno procesory Intel Nova Lake-S, jak i AMD Zen 6 wydają się być gotowe do premiery w nadchodzącym roku, co obiecuje zaostrzenie konkurencji na rynku procesorów do komputerów stacjonarnych.
Więcej szczegółów znajdziesz na oficjalnej stronie HWiNFO.
Źródło i obrazy: Wccftech
Powiązane artykuły:
Dyrektor generalny Qualcomm: Produkcja układów scalonych Intela wciąż pozostawia wiele do życzenia, ale potencjał Team Blue w zakresie dostarczania układów scalonych wciąż istnieje
18:43
ASUS prezentuje ROG Strix X870E-H Hatsune Miku Edition w cenie 599 USD, czyli o 50% wyższej od standardowego modelu
18:34
Lenovo prezentuje laptopa ThinkBook VertiFlex z obrotowym 14-calowym wyświetlaczem i inteligentną stacją dokującą Thunderbolt 5 Smart Dock 7500 o przepustowości 120 Gb/s i obsłudze PD 3.1 180 W
15:24
Dodaj komentarz