이것은 투자 조언이 아닙니다. 저자는 언급된 주식에 대해 어떠한 입장도 갖고 있지 않습니다.
수익 지침이 분석가 추정치를 충족하지 못했음에도 불구하고 Intel의 최신 수익 보고는 계약 제조 파운드리 모델을 향한 지속적인 확장에 대한 업그레이드를 제공했습니다. 어제 출시에 앞서, 칩 대기업은 미국에서 칩을 제조할 새로운 프로세스 노드를 개발하기 위해 대만의 UMC(United Microelectronics Corporation)와 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 이는 Intel의 Intel Foundry Services(IFS) 사업의 일부가 될 것입니다. 즉, 세계 최대의 계약 칩 제조업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)와 경쟁하는 것을 목표로 하는 회사의 계약 제조 사업입니다.
인텔, 가이던스 실패로 주가 폭락하면서 2023년 주요 계약 파운드리 승리 발표
악명 높은 제품 지연을 초래한 인텔의 제조 문제는 칩 업계에서 잘 알려져 있으며, 이러한 둔화의 또 다른 의미는 대만 TSMC가 출하하는 칩의 성장입니다. TSMC는 Intel의 소규모 경쟁사인 AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm 및 기타 플레이어를 위한 최신 프로세서를 만들어 전 세계 반도체 시장의 상당 부분을 장악할 수 있습니다.
이에 대한 Intel의 대응은 IFS 부문으로, 이를 통해 회사는 고객 주문에 제조 기술을 사용할 것입니다. UMC와의 파트너십은 IFS의 일부이며, 최근 실적 발표에서 Intel의 CEO인 Patrick Gelsinger는 IFS 제품에 대한 고객의 관심과 TSMC 이후 대만 최대의 계약 칩 제조업체와 협력하게 된 이유에 대한 자세한 내용을 공유했습니다.
다가오는 칩 기술에 대한 고객의 관심은 칩 회사를 분석할 때 주의 깊게 관찰되는 지표입니다. 이를 통해 분석가는 기업이 새로운 제조 기술을 개발하기 위해 지출하는 비용이 잠재적 주문으로 회수될 수 있는지 여부를 확인할 수 있습니다. 모든 TSMC 분석가 통화의 주요 특징은 향후 기술에 대한 고객의 관심에 대한 경영진의 의견이며, 이는 인텔의 2023년 4분기 실적 발표에서도 마찬가지였습니다.
Gelsinger에 따르면 Intel은 2023년 말 기준으로 IFS의 가치를 100억 달러로 평가하고 있으며 이는 이전 추정치인 40억 달러보다 훨씬 높은 수치입니다.
Gelsinger에 따르면 UMC와의 계약을 통해 Intel의 포트폴리오가 확장되고 대만의 잘 발달된 반도체 산업과 생태계를 활용할 수 있게 될 것입니다. 결정적으로 그는 인텔이 IFS, 특히 최첨단 칩 제조 기술에 대한 고객의 관심이 높다고 덧붙였습니다.
Intel의 현재 프로세스 로드맵에 따르면 Intel 7 프로세스는 2023년 9월 대량 제조에 포함되었으며, 회사는 올해 말까지 최소 2세대 이상의 칩 세대가 추가로 발전할 것으로 예상하고 있습니다. Intel 4(Intel 7의 후속 제품)를 따르는 Intel 3 프로세스는 4분기에 제조 준비가 완료되었으며 Intel의 최신 최첨단 기술 중 하나인 18A 칩 노드에 대한 고객의 관심이 높다고 설명하면서 경영진을 공유했습니다.
18A는 TSMC의 N2 기술과 동등한 성능을 제공한다고 주장하면서 회사에서 공격적으로 마케팅했습니다. N2는 2025년 양산에 들어갈 것으로 예상되는 반면, 인텔은 올해 하반기까지 ‘제조 준비’를 완료할 것으로 예상하고 있기 때문에 이는 중요한 주장이다.
Intel 경영진은 또한 현재 IFS가 50개의 테스트 칩을 보유하고 있으며 그 중 75%가 Intel 18A 프로세스용이라고 공유했습니다. 인텔은 2023년 12월 현재 18A 프로세스에 대해 4개의 고객을 보유하고 있으며 4분기에 “중요한 고성능 컴퓨팅 고객”을 추가하면서 CEO를 공유했습니다.
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