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상무부, 중국으로의 반도체 제조 장비 수출 제한 검토
중국으로의 첨단 기술 이전을 억제하기 위해 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 미국 기업들이 특정 칩 제조 장비를 중국 반도체 제조업체에 수출할 수 있도록 허용했던 면제 조치를 철회하는 방안을 검토하고 있습니다.월스트리트 저널 과 로이터 통신 보도에 따르면, 제프리 케슬러 산업안보부 차관이 이 계획의 선두에 서 있습니다.
필수 반도체 제조 도구에 대한 잠재적 제한
최첨단 반도체 생산은 주로 네덜란드 기업 ASML이 생산하는 것과 같은 첨단 리소그래피 장비에 의존합니다.그러나 이전 세대 칩은 여전히 심자외선(DUV) 리소그래피 기술을 사용하여 생산되고 있습니다.더욱이 리소그래피는 복잡한 반도체 제조 공정의 초기 단계에 불과하며, 이 공정에는 핵심 제조 도구를 제공하는 램 리서치(Lam Research)와 KLA Corp와 같은 기업들이 크게 관여합니다.
이 세 회사는 중국에 메모리 및 성숙한 노드 제조 시설을 보유하고 있으며, 정부 허가 없이 미국산 장비를 수입할 수 있도록 허용하는 광범위한 면제 혜택을 누려 왔습니다.최근 케슬러는 이러한 면제를 철회하는 데 관심을 표명했으며, 이는 중국 내 미국 기업의 운영 환경에 잠재적으로 변화를 가져올 수 있습니다.
중국과의 협상: 복잡한 무역 환경
이러한 면제 조치 취소에 대한 논의가 진행 중이지만, 아직 공식적인 조치는 취해지지 않았습니다.더 큰 목표는 미중 무역 협상에서 지속적으로 마찰을 빚고 있는 중국의 희토류 금속 수출 허가 제한에 맞서 공평한 경쟁의 장을 마련하는 것으로 보입니다.특히 중국은 희토류 광물 수출 허가에 6개월의 유효 기간을 부여했으며, 트럼프 전 대통령을 포함한 미국 관리들은 중국이 무역 협정의 일환으로 필요한 모든 희토류를 선불로 제공해야 한다고 제안했습니다.
월스트리트 저널은 미국 반도체 제조 장비의 중국 판매에 대한 과도한 제한이 초래할 수 있는 의도치 않은 결과에 대한 정부 관계자들의 우려를 강조했습니다.이러한 제한은 고사양 EUV 스캐너에 비해 특정 제조 공정에 대한 제약이 적은 중국 국내 반도체 산업을 의도치 않게 부추길 수 있습니다.
중국 국내 칩 제조의 부상
ACM Research와 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.) 등 칩 제조 장비에 참여하는 중국 기업들은 2024년에 최대 45%의 매출 증가를 기록하며 상당한 매출 성장을 보고했습니다.이러한 급증은 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)와 같은 업계 거대 기업과 경쟁하기 위해 국내 제조업체들이 강화하는 노력과 일치합니다.
로이터 통신이 인용한 백악관 관계자에 따르면, 면제 조치를 철회할 즉각적인 계획은 없습니다.이러한 조치는 이미 민감한 미중 무역 협상을 더욱 복잡하게 만들 뿐만 아니라 한국과 대만 등 동맹국과의 관계에도 영향을 미칠 수 있습니다.
최근 하원 소위원회 회의에서 케슬러는 동맹국과 미국의 협력 관계의 복잡성을 자세히 설명하면서, 현재 동맹 관계에서는 중요한 부분이 부족하여 결국 적대국에게 기술적 진보를 이룰 수 있는 기회가 더 많아진다고 지적했습니다.
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