Xiaomi は来年、独自のカスタム シリコンを発表する計画で、高度な 3nm 製造プロセスを採用する可能性もあることから、テクノロジー業界で注目を集めることになるだろう。具体的なファウンドリ パートナーに関する詳細は明らかにされていないが、米国が課す可能性のある貿易制裁を乗り越えるなど、今後はいくつかの課題が待ち受けている。Xiaomi にとって重要な決定は、システム オン チップ (SoC) を補完する 5G モデムの選択となるだろう。最近の報道によると、Xiaomi はこの目的で MediaTek と提携する可能性が高いという。
MediaTek T90 のご紹介: Xiaomi の SoC 向け高性能 5G モデム
半導体業界の信頼できる情報源とされるユーザーがWeiboで最近共有した情報によると、Xiaomiの次期3nmチップセットにはMediaTek T90 5Gモデムが統合される予定だという。この情報により、Xiaomiの最新SoCのパフォーマンスと効率性に対する期待が高まっている。MediaTekの公式製品ページには、最新の5GベースバンドソリューションとしてT830が記載されており、T90はまだ開発中で、まだ公表されていない可能性があることを示唆している。
T90 の仕様やユーザーマニュアルなど、さらなる詳細を明らかにする努力は行われていないが、成果は得られていない。この不在は、Xiaomi の新しいチップセットが未発表の MediaTek コンポーネントを活用する可能性が高いことを示している。SoC のワイヤレス パフォーマンスを大幅に向上させることを目的とした Xiaomi の戦略は、特に 5G モデム技術の分野で、業界リーダーである Qualcomm に対抗することを目指しているようだ。
MediaTek は、TSMC の最先端の製造技術と連携することで、Xiaomi に T90 モデムを供給する好位置につけています。しかし、この提携に関する詳細は依然として推測の域を出ず、多くの疑問が残っています。開発が進むにつれ、技術愛好家や業界観測筋は、Xiaomi が Qualcomm やその他の競合他社への依存を減らし、米国の制裁を回避できるような成功の発売を期待しています。
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