XiaomiによるXRING 01の発表は、スマートフォンチップセット業界の競合他社に強いメッセージを送りました。同社は、ハイエンドスマートフォン向けに特別に設計されたカスタム3nmプロセスN3Eシステムオンチップ（SoC）でこの分野に進出する意向を示しました。しかし、Qualcomm、MediaTek、Appleといったテクノロジー大手が、今年後半にチップセットに先進的な2nmプロセスを採用する準備を進めていることから、Xiaomiは次期XRING 02の発表に慎重な姿勢を見せています。報道によると、次期XRING 02はTSMCの旧世代3nmプロセスN3Pを採用するとのことです。そのため、高性能スマートフォン市場を独占できるかどうかは疑問視されています。
3nm N3P技術の課題とコスト上昇
Xiaomiの経営陣は部品コストの上昇の影響を認識しており、最近、ストレージ費用の増加に伴いRedmi K90の価格が引き上げられたことを確認しました。同社は今後2年間のDRAMの安定供給を確保しましたが、モバイルDRAMとフラッシュメモリのコストはそれぞれ70%以上、100%以上急騰しています。この状況は、スマートフォン全体の部品コスト（BoM）が25%以上増加すると予想されている要因となっています。
このような背景から、XiaomiはXRING 02の開発において価格管理という大きな課題に直面していることは明らかです。コスト削減のため、従来の製造プロセスに回帰するという戦略的な選択がなされているようです。チップセットの製造のみに注力するのであれば、競合他社と同様にTSMCの最先端2nm技術の採用を目指す可能性が高いでしょう。しかし、消費者向け電子機器メーカーとして、同社は性能向上とコスト削減のバランスを取らなければなりません。
DigiTimesの最近の報道によると、XRING 02は3nm N3Pプロセスで製造される予定であることが改めて示唆されています。Xiaomiは包括的な自社製チップセットラインナップの構築を目指していますが、この決定により、XRING 02はQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6やMediaTekのDimensity 9600と比べて不利な立場に置かれます。最新製品の性能に匹敵せず、フラッグシップではなくミッドレンジデバイスに位置付けられる可能性があります。
しかし、XiaomiはXRING 02をフラッグシップレベルで競合させるつもりはなかった可能性もある。著名なリーク情報筋であるDigital Chat Stationの情報によると、このチップセットはモバイルデバイス以外の用途にも利用される可能性があり、自動車技術も含まれる可能性がある。これは、より広範なエコシステムを構築したいというXiaomiの野心を示唆している。最終的にこれがQualcommやMediaTekといったブランドとの競争における遅れを受け入れることを意味するとしても、Xiaomiはそのトレードオフを受け入れる用意があるようだ。
詳細はニュースソース：DigiTimesをご覧ください。
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