6月に報じられたXiaomiのXRING 02の最近の商標出願は、同社がXRING 01の後継機を迅速に発売する意向を示している。新たな報道によると、Xiaomiはこの発売を加速させるだけでなく、カスタムシリコンの取り組みに付随する初の自社製5Gモデムを開発することで、QualcommやMediaTekなどの企業への依存をなくすべく積極的に取り組んでいるという。
将来のリソグラフィーと開発の可能性
XRING 02のリソグラフィープロセスに関する詳細はまだ明らかにされていない。しかし、米国が輸出規制を緩和すれば、Xiaomiは次期モデルにTSMCの最先端2nm技術を採用する機会を得るかもしれない。
この独自チップセットの開発に関するヒントは、Weiboユーザー「Smart Pikachu」から浮上しました。この情報筋によると、XiaomiはXRING 02に直接統合される予定の新しい5GベースバンドSoC（System on Chip）の開発に取り組んでいるとのことです。現在、XRING 01はMediaTekのT800 5Gモデムを搭載していますが、これはロジックボード上の外付けコンポーネントであるため、消費電力とスペースが大きくなりがちで、フラッグシップデバイスには理想的とは言えません。
XRING 02は、自社製の5Gモデムを搭載することで、より大きなバッテリーや追加機能のための内部スペースを確保しつつ、全体的な消費電力を削減できる可能性があります。この戦略的な動きは、デバイスの性能を向上させるだけでなく、QualcommやMediaTekといった外部サプライヤーへの依存に伴うコストを削減することにもつながり、初期開発の課題にもかかわらず、独自のシリコン技術を開発することのメリットを浮き彫りにしています。
カスタム5Gモデムの開発には、チップセットの開発とは大きく異なる複雑さが伴うことに留意することが重要です。AppleはC1モデムの開発において大きなハードルに直面し、長年にわたり100億ドル以上を費やしました。一方、Xiaomiはこれまで、そのわずかな投資で大きな技術的進歩を達成してきました。これは、Xiaomiが財務効率を維持しながら5Gモデム開発プロセスを乗り切るポテンシャルを秘めていることを示しています。
さらに、新たな報道によると、XRING 02はXiaomiの将来のスマートフォンやタブレットだけでなく、自動車分野にも応用される可能性があるとのことです。広範な規制枠組みと検証プロセスに対応する必要があるため、Xiaomiの第二世代自社製SoCの発売にはさらに時間がかかる可能性があります。さらに、XiaomiがXRING 02にどのリソグラフィを採用するかは、米国の輸出政策の変更によってTSMCの先進的な2nm製造プロセスへのアクセスが可能になるかどうかに左右されるため、依然として不透明です。
さらに詳しい情報については、元の情報源「スマートピカチュウ」を参照してください。
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