XRING 01の驚異的なパフォーマンスと、Xiaomiが初めて自社開発した3nmチップセットの導入により、後継機への期待が高まっていました。しかし、TSMCが2025年第4四半期までに最先端の2nmウェハの量産開始に向けて準備を進めていることから、Xiaomiは半導体技術の進歩を取り入れようとする競合他社からのプレッシャーが高まっています。現在、噂によると、近日発売予定のXRING 02はTSMCの3nmプロセスを採用し続ける可能性があり、Xiaomiは競合他社より1世代遅れになる可能性があるとのことです。
XiaomiのXRING 02の選択を理解する：経済的圧力と機器の入手可能性
Xiaomiは今年、「XRING 02」の商標を出願し、XRING 01の後継機種となる計画を示唆しました。MyDriversの報道によると、次期Xiaomi 16S Proにはこの新しいチップセットが搭載されると予想されていますが、生産にはTSMCの3nmプロセス技術が採用される見込みで、より先進的な2nmプロセスへの移行は行われないようです。注目すべきは、XRING 01がTSMCの第2世代3nmプロセス技術「N3E」に基づいて製造されていたことです。これは、XRING 02がより新しい3nmプロセス「N3P」を採用することを示唆しています。
3nmプロセスの選択はXiaomiの既存技術と合致しているものの、戦略的な予算上の配慮を反映している可能性もある。現在、TSMCの2nmウェハの価格は1枚あたり約3万ドルで、これには企業が直面する性能試験のためのテープアウト段階に関連する多額のコストは含まれていない。Xiaomiが選択肢を検討する上で、こうした財務的な影響は極めて重要である。
さらに、XRING 02の開発はスマートフォンやタブレットに限定されません。同社は自動車やその他の製品への応用も検討しており、市場への影響を拡大する見込みです。しかしながら、XRING 02を多様なアプリケーションに統合するために必要な複雑なバックエンドプロセスは、開発コストと開発期間を大幅に増加させる可能性があり、チップセットのリリースが当初の計画よりも遅れる可能性があります。Xiaomiの戦略は流動的で変化する可能性があるため、新たな詳細が明らかになり次第、最新情報をお伝えしていきます。
ニュースソース: MyDrivers
コメントを残す