Xiaomi XRING 01 ダイショット分析：SoC に SLC キャッシュが欠如、パフォーマンスに影響しつつも軽いワークロードでの消費電力を削減

XiaomiのXRING 01チップセットは、市場をリードするシリコンに匹敵する競争力のある代替品の開発を目指し、熟練したエンジニアリングチームによる徹底的な開発を経て実現しました。この戦略の重要な要素の一つは、TSMCの先進的な第2世代3nm製造プロセスの活用でした。しかし、より深く調査してみると、ファウンドリの選択だけがパフォーマンスに影響を与える要因ではないことが分かります。特に、XRING 01はSLC（同期レベルキャッシュ）を搭載していません。これは、以下で説明するように、メリットとデメリットの両方をもたらします。

キャッシュスペースの増加によるパフォーマンスの向上

SLCキャッシュの非搭載によるパフォーマンスへの潜在的な影響を軽減するため、XiaomiはXRING 01のCPU、GPU、NPUのキャッシュ構成に戦略的な改良を加えました。このチップセットは10コアのCPUクラスターを搭載し、16MBという大容量のL3キャッシュを備えています。XRING 01のダイサイズは、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400、A18 Proといった競合製品よりも小さく、コストを最小限に抑えながら効率を最大化することを目的とした設計となっています。Cortex-X925コアにはそれぞれ2MBのL2キャッシュが割り当てられ、Cortex-A725コアとCortex-A520コアにはそれぞれ1MBと512KBが割り当てられています。

XRING 01は、4MBのL2キャッシュを搭載した強力な16コアARM Immortalis-G925 GPUに加え、10MBという驚異的なキャッシュ容量を持つXiaomi独自の6コアNPUを搭載しています。YouTubeチャンネルGeekerwanの分析では、XRING 01にSLCキャッシュが搭載されていないことが指摘されており、この搭載によってパフォーマンスが若干犠牲になる可能性が示唆されています。あるいは、XiaomiがSLCキャッシュを実装すると、チップセットの負荷が低い状態では消費電力が増加する可能性があるため、負荷の低いタスクにおける電力効率を最適化したいという思惑から、この決定に至った可能性も考えられます。

XiaomiはSLCキャッシュの搭載を控えることで、最大限の潜在性能よりも効率性を優先し、CPU、GPU、NPUのキャッシュリソースを全体的に強化したようです。この戦略的な選択は、従来の8コア設計から脱却し、10コアアーキテクチャを採用するという決定にも反映されています。これらの決定の結果、Geekbench 6のデータによると、XRING 01はマルチコアテストにおいてSnapdragon 8 Eliteと同等の性能を発揮しています。

XiaomiはXRING 01のAnTuTuスコアが300万に達すると宣言していましたが、独立系テストでは予想よりも13%低いパフォーマンススコアが示されました。SLCキャッシュの非搭載が要因となっているかどうかは依然として不透明です。しかしながら、GoogleのTensorやHuaweiのKirinと直接比較した場合、XRING 01はこれらのカスタムチップセットを明らかに上回り、Xiaomiにとって称賛に値する成果となりました。

出典: Geekerwan

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