Xiaomi XRING 01：クアルコムとメディアテックからの調達を削減する予定は当面なし、スマートフォンの40%が「既製品」部品を使用していると推定

XiaomiはXRING 01の発売により、テクノロジー業界において大きな前進を遂げました。これは、3nmプロセスによるシステムオンチップ（SoC）を市場に投入した最初の中国企業として、極めて重要な節目となりました。この動きは、自社チップセットの設計・製造に対するXiaomiの野心と能力を示すものですが、最近の評価では、移行は段階的に進められ、完全な自給自足には数年かかる可能性があると示唆されています。現在、Xiaomiのスマートフォンの約40%は、QualcommやMediaTekといった既存のパートナー企業の部品に依存しています。

外部パートナーシップの継続的な必要性

XRING 01の導入は、Xiaomi 15S ProやXiaomi Pad 7 Ultraといったフラッグシップデバイスに搭載されるなど、期待の持てる開発と言えるでしょう。しかし、このカスタムSoCが他のモデルにも搭載されるかどうかについては、Xiaomiはまだ明らかにしていません。さらに、TSMCの第2世代3nm製造プロセス（「N3E」として知られる）の採用は先進的な戦略ではあるものの、莫大なコストが伴い、初期生産ではXiaomiに数百万ドルの費用がかかる可能性があります。

長期的には、チップセットを自社製造する方が、QualcommやMediaTekといったサプライヤーから購入するよりも一般的に経済的です。とはいえ、研究開発の課題を抱える初期段階において、Xiaomiが数十億ドル規模の資金を投入したことは極めて重要でした。このテクノロジー大手は、自立的なチップセット生産への道を歩み始めたばかりであることを考えると、QualcommやMediaTekとの提携がすぐに解消される可能性は低いでしょう。

CNBCの報道によると、カウンターポイント・リサーチのニール・シャー氏は、Xiaomiのスマートフォンの40%が依然として業界大手2社のチップセットを搭載していると強調しています。米国による輸出規制の可能性がXiaomiを脅かしており、これらの提携関係は精査されているものの、しばらくは維持される可能性があります。XRING 01の成功は、Xiaomiにとって注目すべき成果であるだけでなく、中国の技術志向にとって重要なマイルストーンであり、米国当局、特にトランプ前政権の注目を集めています。

TSMCは、Xiaomiのイノベーションが中国国内の競合他社に利益をもたらすのではないかという懸念から、Xiaomiとの取引において制約を受ける可能性があります。世界のテクノロジー市場は常に変化しており、この複雑な環境を乗り越えていく中で、Xiaomiにとってどのような課題と機会が待ち受けているのかは依然として不透明です。

さらに詳しい情報については、 CNBCのオリジナル記事をご覧ください。

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