Xiaomi XRING 01の発売日が発表：ティーザーで190億個のトランジスタを搭載した高度な3nmプロセスによる自社製SoCが明らかに

XiaomiのカスタムXRING 01は、CEOの雷軍氏によって初めて発表されましたが、具体的な発売日は当時公表されていませんでした。幸いなことに、最近のティーザーポスターによって発売日が確定し、多くのファンが待ち望んでいた主要仕様が明らかになりました。注目すべきは、XRING 01がTSMCの先進的な第2世代3nmプロセスを使用して製造され、A19、A19 Pro、Snapdragon 8 Elite、Dimensity 9400、Dimensity 9400+などの競合技術と同等の自社製チップセットを搭載する点です。

Xiaomi XRING 01の公式発売日が5月22日に発表されました

ティーザーポスターによると、XiaomiはXRING 01の発表だけでなく、次世代の自社技術を活用した追加製品も発表する予定であるようです。ティーザーで特に興味深い情報の一つは、製造プロセスに関する発表です。以前の噂ではTSMCの4nmプロセスへの移行が示唆されていましたが、Xiaomiはより先進的な第2世代3nmプロセスを選択したようです。これは競合他社にとって意外な展開となるかもしれません。

Snapdragon 8 Eliteとは異なり、XRING 01には独自コアは搭載されません。以前のベンチマークリークによると、このシステムオンチップ（SoC）は、ARMの最新CPUアーキテクチャを採用した10コアクラスターによって優れた結果を達成しています。この発表に対する米国政府の反応は不透明ですが、Xiaomiが最先端の3nmプロセス技術への移行ではなく、4nmプロセスを採用することで、ネガティブな注目を集めるのを避けようとしているのではないかという憶測もあります。

このティーザーの公開は、Xiaomiがテクノロジー業界において強力な競争相手としての地位を確立し、QualcommとMediaTekへの依存を減らすことに注力していることを示唆しています。高度な製造プロセスへの移行によりシリコン価格が上昇し続ける中、Xiaomiにとって革新的なチップ製造戦略を採用することは極めて重要です。この積極的なアプローチは、フラッグシップデバイスにおける競争力のある価格を維持するために不可欠です。

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