Xiaomiは、約1か月前に名称が発表されて以来、期待が高まっているカスタムシステムオンチップ（SoC）「XRING 01」を正式に発表しました。先日、マイクロブログプラットフォームのアップデートでCEOの雷軍氏が発表しましたが、仕様に関する重要な情報はまだほとんどありません。幸いなことに、この新しいチップセットに関する詳細は既にお伝えしており、今後のXiaomiスマートフォンを支える技術について、重要な点をお伝えします。
XiaomiのXRING 01：製造プロセスと今後の展開
当初の報道では、XRING 01はTSMCの4nmプロセス技術で製造されるとのことですが、将来的にはより高度な3nmプロセス技術が開発中であるという噂もあります。興味深いことに、XiaomiのCEOによる発表では、チップセットの一般公開が今月後半に予定されていると示唆したものの、多くの詳細は明らかにされていませんでした。この部分的な情報開示の理由は依然として不明です。サスペンスを維持するための戦略なのか、それとも全く別の理由があるのかは不明です。
以前、XRING 01は、最先端設計を採用するQualcommのSnapdragon 8 Eliteとは異なり、TSMCの旧式の4nmプロセスを採用するとお伝えしました。Xiaomiの自社開発ソリューションは、最大3.20GHzのクロック速度を誇るCortex-X925を搭載したARMの最新CPUアーキテクチャを採用します。
Xiaomiは、やや古い製造技術を選択することで、生産コストを管理可能な範囲に抑えようとしているのかもしれません。しかし、昨年3nmチップセットのテープアウトに成功したとの報道があり、早ければ2025年にも発売される可能性を示唆していることは特筆に値します。この慎重なアプローチは、苦境に立たされているHuaweiとの差別化を図る中で、米国規制当局の監視を回避したいという思惑から来ている可能性もあります。
Xiaomiは、XRING 01の開発を強化するため、元Qualcommの幹部が率いる1, 000人のエンジニアチームを編成したと報じられています。この大規模な投資は、Xiaomiがこの新しいチップセットに抱く野心的なビジョンを反映しており、半導体市場において強力な競争力を確立しようとする強い意志を示唆しています。今月末に予定されている正式発売日が近づくにつれ、ファンはさらなる情報を待ち望んでいます。
定期的な更新については、 Lei Junからの元の発表を確認してください。
追加のビジュアルと背景については、ソースをご覧ください。
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