Xiaomiは、米国の特殊EDAツールの制限により、TSMCの2nmプロセスを使用した自社製XRINGチップセットの開発に限界に直面し、「N3E」ノードで行き詰まっている

XRING 01は、Xiaomiにとってだけでなく、中国のテクノロジー業界全体にとっても大きな進歩と言えるでしょう。しかしながら、このイノベーションの隆盛はワシントンの懸念材料となっており、特に自社開発のチップセットがTSMCの3nmプロセス「N3E」を用いて製造されたことが大きな要因となっています。Xiaomiにとっての差し迫った課題は、トランプ政権による2nmシステムオンチップ（SoC）の製造に不可欠な電子設計自動化（EDA）ツールの輸出禁止です。

GAAFET設計におけるEDAツールの重要性

Weiboのチップ情報サイト「Digital Chat Station」の最近のレポートでは、GAAFET（ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ）構造の設計にはEDAツールが不可欠であることが強調されています。TSMCは2nmウェハの生産開始を目指しており、顧客からの受注は4月1日から開始し、ウェハ1枚あたりの価格は約3万ドルになると予測されています。TSMCの顧客にはApple、Qualcomm、MediaTekといった大手企業に加え、Xiaomiも名を連ねていますが、現在の制約により、TSMCはHuaweiが直面している課題と同様に、3nm N3Eノードにおける開発に限定される可能性が高いでしょう。

さらに、この状況は、Xiaomiが最先端のスマートフォンチップセットに関してQualcommとMediaTekへの依存を維持せざるを得なくなる可能性を示唆しています。両社は、Snapdragon 8 Elite Gen 2やDimensity 9500など、今年後半に新型プロセッサを発表する予定です。中国へのハイテク機器の輸出がさらなる制限に直面する中、中国は独自のEDAツールを開発する必要に迫られています。しかし、重要な疑問が残ります。これらのローカルソリューションは、TSMCの2nmプロセスを採用すると予想されるXRING 02に間に合うように準備できるでしょうか？

トランプ政権によるより厳しい規制の可能性も考慮に入れることが重要です。これにより、XiaomiはTSMCやSamsungとの提携を完全に禁止される可能性があります。中国は外国技術への依存を軽減するため、独自の極端紫外線（EUV）装置を開発するという野心的な計画を推進していますが、半導体製造における完全な独立性を達成するには数年かかる可能性があります。

さらに詳しい情報については、 Digital Chat Stationの記事を参照してください。

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