Xiaomiは本日、XRING 01チップセットを発表し、シリコンテクノロジーの世界に画期的な先例を打ち立てました。これは同社にとって3nmチップセットの領域への進出となり、QualcommのSnapdragon 8 Elite、MediaTekのDimensity 9400および9400+、そしてAppleのA19およびA19 Proといった業界リーダーに直接挑戦することになります。全仕様が公開された今、この革新的なチップセットがもたらすものを詳しく見ていきましょう。
XRING 01の16コアGPUによるグラフィックパフォーマンスの向上
TSMCの最先端第2世代3nm製造プロセスを採用したXRING 01は、109mm²というコンパクトなダイサイズに190億個のトランジスタを搭載しています。この技術革新により、卓越した電力効率が実現しています。Xiaomiはこのシステムオンチップ（SoC）に、多くの競合他社が採用している標準的な8コア構成とは対照的に、シングルコアとマルチコアの両方のパフォーマンスを向上させるため、従来とは異なる10コアアーキテクチャを採用しました。特に、最後の2つのコアはCortex-A520アーキテクチャを採用し、6つのCortex-A725コアと、クロック速度3.90GHzで動作する2つの高性能Cortex-X925コアが補完しています。
さらに、XiaomiはPad 7 Ultraタブレット向けに設計されたXRING 01のビニング版も提供しています。クロック速度は低下しているものの、Geekbench 6で計測されたパフォーマンス指標は、チップセットの性能が依然として堅牢であることを示しています。この最新チップは、LPDDR5T RAM、Wi-Fi 7、UFS 4.1ストレージ、USB 3.2 Gen 2のサポートなど、最先端の技術標準を採用しています。GPUの強みは、16コアのARM Immortalis-G925グラフィックプロセッサにあり、様々なアプリケーションで優れたグラフィックパフォーマンスを発揮すると期待されています。
Xiaomi 15S Proは、XRING 01を搭載するフラッグシップスマートフォンとなる予定です。この発表は非常に期待されており、多くの人がそのパフォーマンスベンチマークを待ち望んでいます。XRING 01をXiaomiの他の製品ラインに採用する具体的な計画は明らかにされていませんが、この展開は、QualcommとMediaTekのチップセットへの依存を減らすという同社の戦略的な動きを示しています。しかしながら、Xiaomiは今後もイノベーションとポートフォリオの拡大を続けていくため、XRINGシリーズがXiaomiの製品ラインに広く採用されるまでには数年かかる可能性があります。
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