待望のXRING 01チップセットが、5月22日に発売されるXiaomi Pad 7 Ultraに初搭載されます。これは、Xiaomiが自社製チップをフラッグシップタブレットに搭載する初の事例であり、重要な節目となります。特に、発売前のベンチマークテストから興味深い展開が示唆されています。XiaomiはAppleと同様のチップビニング戦略を採用しているのです。つまり、XRING 01は2つのバージョンで提供されることになりますが、クロック速度の低下など、いくつかの変更点が加えられながらも、優れたパフォーマンスは維持されます。
パフォーマンス比較：XRING 01と競合製品
最近のリーク情報によると、XRING 01のビンニング版はピークコア速度が3.70GHzに達し、Snapdragon 8 EliteやDimensity 9400+といった有力な競合製品に十分対抗できるとのことです。Xiaomi Pad 7 UltraはGeekbench 6に登場し、@TECHINFOSOCIALSがシングルコアとマルチコアの両方のパフォーマンス指標を示すベンチマークを公開しました。シングルスレッドのスコアは以前のベンチマークと比較してわずかに低下していますが、マルチコアの結果は顕著な向上を示しており、ハイエンドチップセットに匹敵する性能となっています。
XiaomiはXRING 01において、印象的なベンチマーク結果の達成に大きく貢献した堅牢な10コアクラスターを維持しています。主力コアはおそらくCortex-X925で、標準の3.90GHzから3.70GHzに周波数が下げられています。残りの4つのCortex-X925コアは、Pad 7 Ultraでは元の3.40GHzからより控えめな3.04GHzに周波数が低下していますが、残りのコアは構成を維持しています。
Xiaomiがチップビニングを採用した理由は、AppleやQualcommが以前採用していた戦略と似ています。このアプローチは、高性能シリコンの製造コストの軽減に役立ちます。ビニングなしのXRING 01はTSMCの高度な第2世代3nmプロセスで製造されているため、ビニング済みのモデルはXiaomiの製造能力を最適化し、リソースを節約しながらより幅広い顧客層にアピールすることを可能にします。注目すべきは、タブレットの需要は一般的にスマートフォンに比べて低いことです。つまり、プレミアムなPad 7 Ultraは、よりニッチな顧客層を惹きつける可能性があるということです。
今後、従来のXRING 01は、生産台数の増加と市場への訴求力拡大が見込まれるXiaomi 15S Proに搭載される予定です。公式発表も間近に迫っており、今後のアップデートも期待されますので、最新情報にご期待ください。
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