QualcommとMediaTekがチップセット技術の進化を続けるにつれ、製品価格は上昇すると予想されます。最先端のリソグラフィー技術への移行は、Xiaomiを含むスマートフォンメーカーにコスト増加を迫っています。この傾向を踏まえ、Xiaomiは外部サプライヤーへの依存を最小限に抑えるため、自社でのチップ開発を強化しています。報道によると、同社はQualcommの元シニアディレクターであるQin Muyun氏が率いるカスタムシリコン開発専門チームを設立したとのことです。
Xiaomiの先進的なシステムオンチップ開発への意欲
ITHomeの最新レポートによると、Xiaomiは重要部品の量産化に向けて大きな前進を遂げています。しかし、同社の野望の焦点は、堅牢なシステムオンチップ（SoC）の開発にあります。Xiaomiは、カスタム3nm SoCのテープアウトフェーズを完了したと発表されています。当初の予想では2023年末の発売が示唆されていましたが、既に2025年半ばに近づいており、この自社製ソリューションの発表はまだ先です。とはいえ、この専任チームの設立は、Xiaomiが実用的なチップセットをゼロから開発するという正しい道を歩んでいることを示唆しています。
この取り組みを率いる秦沐雲氏は、CEOの雷軍氏に直属し、進捗状況を綿密に監視します。Xiaomiがカスタムチップを発表したのは、2017年にTSMCの28nmプロセスを採用したSurge S1が最後です。2025年前半には4nmプロセスを採用したSoCが登場するのではないかとの噂もあり、Qualcommの旧世代チップセットSnapdragon 8 Gen 1に匹敵する性能を発揮する可能性があります。注目すべきは、このSoCはARMの最新設計を採用し、当面は独自のコアアーキテクチャは採用されない見込みであることです。
カスタムチップをゼロから開発するには多額の資金投資が必要であり、4nmシリコン製造プロセスへの移行はXiaomiにとって戦略的に賢明な動きと言えるでしょう。この段階はチームにとって貴重な経験となり、最終的により高度な3nmソリューションを広く展開する前に、設計を洗練させる機会となるでしょう。
詳細については、ITHomeをご覧ください。
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