本日、Apple は最新の Mac ラインナップを発表し、ユーザーにとって待望のアップグレードと驚きのイノベーションを組み合わせました。テクノロジー コミュニティは、新しい M4 MacBook Air とアップデートされた Mac Studio に注目していました。MacBook は注目すべき M4 アップグレードを受けましたが、Mac Studio のチップ構成の詳細は疑問を呈しました。特に、新しい M4 チップは、ビニング プロセスにより GPU パフォーマンスに制限がある可能性があります。明るい話題としては、Apple が M3 Ultra チップを発表しました。これは、同社史上最も強力なチップとして際立っており、512 GB の統合メモリを搭載しています。
M3 Ultra チップのご紹介: 512GB の統合メモリでパフォーマンスを再定義
M3 Ultra チップは、最新の Mac Studio の重要なハイライトであり、基本的には Apple の革新的な「UltraFusion」テクノロジーを使用して統合された 2 つの M3 Max チップの組み合わせです。この進歩により、M3 Ultra は前身の M3 Max の 2 倍のパフォーマンス レベルを達成できます。初期の推測では、Apple が UltraFusion を放棄して、より伝統的なモノリシック ダイ デザインを採用する可能性があると示唆されていましたが、そのような噂は不正確だったようです。
Apple自身の言葉によれば:
Apple のカスタムビルド UltraFusion パッケージング技術は、10, 000 を超える信号を介して 2 つの M3 Max ダイを接続する埋め込みシリコンインターポーザを使用し、2.5TB/秒を超える低遅延のプロセッサ間帯域幅を提供し、M3 Ultra をソフトウェアに対して単一のチップとして認識させます。
M3 Ultra は、優れた 32 コア CPU と 80 コア GPU を搭載しており、以前のモデルと比較して優れた計算能力と視覚機能を提供します。また、強力な 32 コア ニューラル エンジンを誇り、帯域幅が 819 Gbps に達する、驚異的な最大 512 GB の統合 RAM をサポートします。基本オプションを探しているユーザーの場合、96 GB の統合メモリで日常的なタスクを十分にカバーできますが、強化されたパフォーマンスを求める場合は、512 GB のフル構成を検討する必要があります。
さらに、このチップは Thunderbolt 5 をサポートしており、互換性のある Mac で最大 12 Gbps という驚異的なデータ転送速度を実現します。Apple は、M3 Ultra チップは業界をリードする電力効率を念頭に置いて設計されており、消費電力を抑えながら高いパフォーマンスを実現していることを強調しています。今後も Apple の新しいチップと Mac Studio の機能に関するさらなる情報をお伝えしていきますので、引き続きご注目ください。
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