TSMCの2nmプロセスの歩留まりは量産前に予想を上回る
TSMC の画期的な 2nm ノード技術の量産はまだ目前に迫っているが、最近の報告では、この革新的なプロセスの試作歩留まりが当初の予想を上回り、60% を超える効率を達成したことが強調されている。この注目すべき成功は、さまざまな顧客に対応する予定の 3nm「N3P」技術に向けた同社の継続的な準備を反映しているが、TSMC は、第 2 世代の 2nm プロセス「Ulysses」で Exynos チップセットを開発している Samsung などの競合他社よりも優位に立っている。しかし、Samsung はまだ歩留まりの数値を公表していないため、TSMC は市場で大きな優位性を獲得できる。
2nmウエハーの大量生産と需要増加の見通し
Liberty Times の調査によると、TSMC は 2nm プロセスで高い歩留まりを達成することに関連する大きな課題を克服しているようです。業界の専門家は、継続的な改良により、Apple、Qualcomm、MediaTek などの主要顧客が大量注文を開始する前に、歩留まりが 70% まで増加する可能性があると予測しています。この改善は、大量生産に向けて準備を進める TSMC にとって重要なマイルストーンとなるでしょう。
今後、TSMC は 2025 年に本格的な生産を開始する予定ですが、具体的なスケジュールはまだ未定です。特に、2nm ウェハの需要が急増しており、TSMC の既存の 3nm 製品を上回ると報じられています。この関心の高まりは、急速に進化するテクノロジー環境のニーズに対応する準備を進めるこの半導体大手にとって、今後の成長の波を暗示しています。
インフラ拡張：生産能力増強への道
TSMC は製造能力をさらに強化するため、2nm 製造工場を 2 か所新設する計画です。これらの施設は合計で毎月最大 40,000 枚のウェハーを生産できるため、TSMC の供給能力が大幅に強化されます。TSMC が半導体製造の新時代に向けて準備を進める中、どのクライアントが最初に 2nm プロセスによる出荷を受け取ることになるのか、さまざまな憶測が飛び交っています。最近の報道によると、Apple の COO である Jeff Williams 氏は今年初め、Apple が 2nm チップの最初のバッチに優先的にアクセスできるようにする目的で台湾を訪問したとのことです。
今後の展望: Apple の A シリーズ シリコンと今後の製品発売
AppleとTSMCの強固なパートナーシップを考えると、Appleの優先要求が受け入れられる可能性は高い。しかし、注意点もある。アナリストのミンチー・クオ氏によると、2nm技術を使用した最初の先進的なAシリーズチップは、iPhone 18シリーズの発売と同時期の2026年まで登場しない可能性があるという。TSMCが2nm技術の進歩を続けるにつれ、潜在的顧客からの関心はますます高まることは明らかであり、競争の激しい半導体市場で同社が成功する可能性が高まるだろう。
出典: リバティタイムズ
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