TSMC の最先端 2nm 技術の製造は、年末までに開始される予定です。以前報告したように、この台湾の半導体大手は 4 月 1 日から注文を受け付け始めましたが、その日付はすでに過ぎています。最近の更新情報によると、顧客は、1 個あたり 3 万ドルという驚異的な価格であっても、この待望のウェハ出荷のスポットを確保しようと熱心に取り組んでいるようです。さらに、新竹と高雄の両施設から大きな進歩が報告されています。これらの開発についてさらに詳しく見ていきましょう。
TSMCの生産能力と最近の動向
当初の推定では、TSMC は台湾の 2 つの工場で月間 5 万枚のウェハ生産を達成し、2025 年末までに 8 万枚に増加する可能性があると示唆されていましたが、DigiTimes の最近の洞察は異なる見通しを示しています。現在の予測では、月間生産量は約 3 万枚のウェハに達する可能性が高いことが示されています。注目すべきは、高雄工場が予定より早く進んでおり、まもなく生産を開始する準備ができていることです。
一方、新竹工場は、2024年半ばの月産3, 000枚から現在の約8, 000枚に生産量を増やしており、2025年末までに22, 000枚という野心的な目標を掲げている。サプライチェーン内の情報筋によると、これらの高度なリソグラフィーウエハーを注文したい顧客からの強い需要があるとのことだ。ただし、具体的な顧客名は明らかにされていない。
顧客予測と市場動向
歴史的に、Apple は TSMC の次世代ウェハーの最初のバッチを受け取る特権を享受しており、これは同社が最初の 2nm 出荷へのアクセスで最前線に立つ可能性が高いことを示唆しています。報道によると、この最先端技術は、2026 年後半に iPhone 18 シリーズとともにデビューすると予想される Apple の次期 A20 チップに利用される予定です。
さらに、クアルコムは TSMC に 2nm プロセスを発注しているという噂もあります。この高度な生産ノードを活用した 2 つのカスタム チップセットの計画が推測されており、そのうちの 1 つは Snapdragon 8 Elite Gen 3 になる可能性があります。DigiTimes のレポートの正確性は必ずしも信頼できるものではないため、これらの主張には慎重に取り組む必要があります。引き続き状況を監視し、最新情報を提供していきます。
詳細については、DigiTimesのオリジナルレポートを参照してください。
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