サムスンは最近、半導体業界での地位を取り戻すために目覚ましい進歩を遂げている。特に、以前の不十分な管理と歩留まり率によりTSMCにかなりの市場シェアを奪われた後である。報道によると、サムスンはTSMCの2nmチップ事業を獲得する準備が整っており、これは主にクアルコムがサムスンに生産を移行することに関心を示したことに促されたものである。さらに、アップルはiPhone 17 Proに3nmチップを選択しており、この決定はクアルコムの計画にも影響を与えている生産コストの高騰と供給の問題に起因するとしている。このシナリオは、トップテクノロジー企業がより競争力があり信頼性の高いソースを求める中で、チップ製造の環境が変化していることを浮き彫りにしている。
クアルコム、2nmチップをサムスンに戦略的移行
TSMC が先進チップの価格を 5 ～ 10 パーセント引き上げることを検討しているため、多くの顧客が 2nm チップを Samsung に切り替えることを検討しています。これは主に TSMC のコストが高く、生産能力が制限されているためです。しかし、Samsung が歩留まり率の低下に伴う課題をどう乗り越えるかを見守ることは依然として重要です。Qualcomm はより経済的な 2nm チップの確保を目指しており、これは同社の事業に利益をもたらすだけでなく、Samsung がチップ市場で以前の地位を取り戻すことにもつながります ( TrendForce )。
クアルコムがサムスンのファウンドリーに移行した理由は、TSMCの最大の顧客であるAppleが、自社のニーズに合わせてTSMCの2nm生産能力をすべて予約したことによるものでもある。これによりAppleは競争上の優位性を獲得するが、iPhone 17 Proモデルは入手不可能な2nmチップの代わりに3nm N3Pプロセスを採用するため、Appleも遅延に直面することになる。
TSMCの生産計画と市場ポジション
一方、TSMCは2026年までに生産能力を大幅に拡大する予定だ。2024年時点で世界の半導体ファウンドリ市場で64.9%の圧倒的なシェアを握るTSMCだが、生産コストと生産能力の限界に関する継続的な問題に対処しなければ、その地位は低下する可能性がある。2026年の試運転中に2nm生産が月間1万枚から8万枚に増加すると予想されており、これによりTSMCの競争力が回復する可能性がある。
今後、Appleは2026年のiPhone 18 ProモデルにTSMCの2nmチップを搭載し、N3Pプロセスを活用してパフォーマンスとエネルギー効率を向上させる可能性が高い。逆に、QualcommとSamsungの提携により、今後発売されるSnapdragon 8 Eliteシリーズチップの製造が容易になる。詳細は不明だが、Samsungが歩留まり効率とコスト管理を改善し、QualcommにTSMCに代わる信頼できる選択肢を提供することで、健全な市場競争を促進し、価格を安定させる可能性もあると予想される。
チップ製造におけるサムスンの将来
韓国の朝鮮日報によると、サムスンは2nm事業の顧客獲得に向けて重要な局面を迎えている。すでに多額の財務損失を被っている同社が半導体業界で再び勢いを取り戻せるかどうかは、今後の提携でのパフォーマンスにかかっている。クアルコムがTSMCからサムスンファウンドリーに重点を移す中、この展開がどうなるかはまだ分からない。これらテクノロジー大手間の進化する力関係に関する今後の最新情報に注目してほしい。
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