TSMC、米国の新規制遵守のため中国からの16nm以下の注文を制限

最近の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、特に16nmノード以下の半導体技術に関して、中国の集積回路（IC）設計企業からの注文に関する方針を厳格化しているという。この動きは、TSMCが中国企業との取引に一層慎重になっていることを示している。

中国半導体メーカーとの提携条件

TSMCの新たなアプローチは、特に同社のチップの一部がHuaweiの人工知能プロセッサに使用されていることが明らかになった後の、以前の論争への対応のようだ。台湾経済日報の報道で強調されているように、この半導体大手は中国のICメーカーに対し、この記事の後半で詳述する特定の規制に従わない限り、16nm未満の製品の出荷を停止すると指示した。この慎重な姿勢は、特にトランプ政権下での米国と中国の間の「チップ戦争」の激化など、地政学的緊張に大きく影響されている。

報道によると、TSMCは、米国商務省産業安全保障局（BIS）準拠のアウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）リストに掲載されている企業によってパッケージングされていない限り、16nm製品の注文を処理しないという。この規制は1月31日に発効したと報じられている。この規制に適応するため、中国のIC設計企業数社は、TSMCとのサプライチェーンを維持するために、パッケージング注文をBIS認定企業に再ルーティングし始めている。注目すべきことに、16nm技術の注文はTSMCの総収益の10％未満を占めており、この制限が同社の財務安定性に大きな影響を与える可能性は低いことを示唆している。

BISホワイトリスト手続きは、中国の半導体部門の透明性を高めることを目的としています。中国は16nmや18nmなどの成熟ノードの量産でリードしているため、この規制は幅広い意味を持っています。興味深いことに、これらのノードの中国の顧客の多くは、米国や欧州の自動車メーカーです。ASMLのCEOが指摘したように、国際市場は依然として、継続的な供給需要を満たすために中国で生産された半導体に依存しています。

TSMC の新たな規制に対する中国半導体業界の反応は、今後注目されるでしょう。多くの IC 設計会社がこれらの規制に迅速に適応すると予想されますが、市場全体の反応は依然として低調なままかもしれません。

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