TSMC は台湾に 2 つの先進的な 2nm ウェハ生産施設を設立しました。今後数年間でフル稼働が見込まれています。この拡張は、Apple、Qualcomm、MediaTek などの業界リーダーを含む主要顧客からの需要の高まりに対応することを目的としています。2nm 技術の最初の試作で 60% という有望な歩留まりを達成した後、TSMC は限定生産を開始し、現在は宝山工場で毎月約 5,000 枚のウェハを生産しています。さらに、同社は第 1 世代の 2nm プロセスの強化版として設計された新しい N2P バリアントを発売しました。
N2Pノードの将来展望：量産化目標
先進的な2nm N2Pプロセスは2026年までに量産を開始する予定で、TSMCは2025年にも初期バージョンの製造を開始することを目指している。同社は宝山工場と高雄工場を運営しており、両工場は2nmウェハの需要急増に対応するために生産拡大に重要な役割を果たしている。Economic Daily Newsの報道によると、TSMCはすでに先進的なリソグラフィーを使用した小規模生産を開始しているが、現在の生産能力は月間5,000枚のウェハに限られている。
興味深いことに、以前の報告では、TSMC は初期試験中に 10,000 枚のウェハの生産を達成し、今年末までに約 50,000 枚のウェハにまで増加すると予想されていました。予測では、2026 年までに 80,000 枚に増加する可能性があることが示唆されていますが、この数字が N2 プロセスと N2P プロセスの両方を含むのか、または 1 つに特化しているのかは不明です。
TSMC は宝山と高雄の両施設が稼働しており、合わせて月産 40,000 枚のウェハーを生産できる可能性があります。同社は半導体業界内で比類のない開発ペースを誇り、最先端のシリコン技術を活用したいさまざまな企業にとって最適なパートナーとなっています。
クライアントのコストに関する考慮事項と戦略
提携企業にとっての大きな懸念事項の 1 つは、2nm ウェハーの高額な価格です。1 枚あたり約 3 万ドルと予想されています。TSMC はこの課題を認識しており、コストを軽減するための革新的な戦略を模索していると報じられています。そのような取り組みの 1 つである「CyberShuttle」は、今年 4 月に開始される予定で、Apple や Qualcomm などの企業が共有テスト ウェハーでチップを評価できるソリューションを提供し、最終的には経費を削減します。
TSMC が 2nm ウェハーを大量に生産できれば、規模の経済により顧客のコストが削減される可能性があります。ただし、これは両方の施設が最大容量で稼働している場合にのみ実現可能です。TSMC が今年も前進するにつれ、当社は引き続き動向を注意深く監視し、読者にタイムリーな最新情報を提供していきます。
ニュースソース:経済日報
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