TSMC は、台湾の施設を 2nm ウェハー生産の先駆的拠点として位置付けています。宝山工場と高雄工場は、この先端技術セグメントをリードします。最近、TSMC は宝山工場で 5,000 枚のウェハーを目標生産量として試作を開始し、60% という大幅な歩留まりを達成しました。この成功を受けて、報道によると、同社は宝山で設定した月間生産目標を反映することを目指して、高雄工場で試作を開始しています。
需要増加に伴う製造能力の拡大
2nm ウェハの需要は、以前の 3nm 世代を上回っていると報じられており、TSMC は生産スケジュールを早めています。Economic Daily Newsの最新の情報によると、操業は今月下旬に開始され、量産は今年後半に開始される予定です。注目すべきは、Apple が TSMC のこれらのウェハの最初の顧客になると予想されており、Qualcomm や MediaTek などの業界プレーヤーがそれに続くことです。この注文の急増により、TSMC は例外的に忙しくなりそうです。
生産設備と今後の見通し
宝山工場と高雄工場がフル稼働すれば、TSMC は 6 つの工場で月間ウェハ生産量を 40,000 枚にまで増やすことができる可能性があります。需要がこれらの能力を上回った場合、TSMC は増加する需要を満たすために 3 番目の施設を稼働させる可能性があると推測されています。予測によると、このファウンドリ大手は 2026 年までに月間ウェハ生産量を驚異の 80,000 枚にまで引き上げ、大規模な顧客を楽々と受け入れることができるようになります。
イノベーションとコスト効率化の取り組み
コスト面では、TSMC は 4 月に「サイバーシャトル」サービスを発表し、Apple、Qualcomm、MediaTek などの主要顧客が共有ウェハー上でチップをテストできるようにします。このイノベーションにより、プロセスが合理化され、製造コストが大幅に削減されると期待されています。TSMC の半導体技術における一貫した進歩は、特にサムスンの最先端ノードの採用の進捗が比較的遅いことを考えると、同社の競争上の優位性を強固にする可能性が高いです。
半導体業界が進化する中、台湾における TSMC の戦略的取り組みは、高まる需要に対応するだけでなく、チップ製造の世界的リーダーとしての評判も高めます。
ニュースソース:経済日報
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