免責事項：この記事は投資アドバイスではありません。著者はここで言及されているいかなる株式も保有していません。
TSMC 創業者からの洞察: ティム・クックとの重要な会議
半導体製造の世界では、Apple と TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) の提携ほど重要な進展はほとんどありません。TSMC の創設者である Morris Chang 博士は、自伝の中で、Apple CEO の Tim Cook との重要な会議について興味深い記述をしています。この会議で、Cook は Intel の契約製造能力に対する懸念を表明し、この反応は最終的に半導体業界の方向性に影響を与えることになりました。
チップ製造におけるアップルの優位性
現在、TSMC は Apple の主要契約製造業者として、iPhone、MacBook、iPad などさまざまなデバイス用のプロセッサの製造を担当しています。Apple の主力製品である iPhone には、チップの強固なサプライ チェーンが必要です。Apple は以前、一部のモデルで Samsung Foundry と提携するデュアル ソース戦略を検討していましたが、製品品質の問題により、Apple は半導体のニーズを TSMC のみに頼るようになりました。
インテルからTSMCへの移行
TSMC との緊密な協力により、Apple は自社製品設計に対するコントロールを強化し、Intel のプロセッサからの大幅な移行を実現しました。この関係により、Apple は競合他社に先駆けて最先端の製造技術を利用できるようになりました。
Appleのチップ戦略の進化
チャン博士は、iPhone のチップ製造に関する最初の議論がどのように実現したかを語ります。iPhone は Apple の A シリーズのチップを搭載して登場し、同社の技術戦略の転換点となりました。当初、Apple のチップは Samsung の製造能力に大きく依存していましたが、A8 チップの導入により、Samsung と TSMC の高度なプロセスの両方を活用した最初のチップとして、大きな節目を迎えました。
22ナノメートルの製造プロセスを使用して生産され、2014年に発売されたA8チップは、TSMCがその後Appleのチップ製造をすべて引き継ぐための基盤を築き、業界リーダーとしてのAppleの地位を強化した。
関係構築における主要幹部の役割
チャン博士は自伝の中で、アップルとの最初のつながりは、チャン博士の妻の親戚であるフォックスコンの創設者テリー・ゴウ氏を通じてアップルの最高執行責任者ジェフ・ウィリアムズ氏によって促進されたと明かしている。彼らの最初の出会いは台湾で行われ、潜在的な協力について重要な議論が行われた。
2011年、ウィリアムズ氏はアップルがチップ製造でインテルとの提携を検討していることを伝え、その結果TSMCとの交渉は2週間中断した。この不確実な期間に、チャン博士は米国に渡り、ティム・クック氏と直接交渉することになった。
アップル本社での率直な会話
アップル本社での夕食会で、クック氏はチャン氏にインテルの価格や製造品質に関する具体的な情報は明かさなかったものの、進行中の協議について安心させた。クック氏がインテルの OEM としての限界を率直に認めたことは、アップルと TSMC の緊密な関係において決定的な瞬間となった。
さらに詳しい情報については、 TSMC の創設者が共有した詳細な説明を参照してください。
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