TSMC、インテルファウンドリーとの合弁事業の可能性を模索、NVIDIA、ブロードコム、AMDと将来計画を協議

興味深い展開として、TSMC (台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー) は、両社の関係が競争的であるにもかかわらず、インテルのファウンドリ事業に投資する意向を示しているようだ。TSMC の野心的な計画に関する議論が行われており、主要な技術リーダーと連携する意向を反映している。

戦略的動き: TSMC のインテルファウンドリーへの潜在的出資

トランプ政権が米国の半導体産業の復活に注力するなか、インテルの業績向上に新たな重点が置かれている。ここ数カ月、インテルとTSMCの将来的な提携をめぐって重要な議論が交わされてきた。報道によると、TSMCはインテルファウンドリーの株式取得交渉に乗り出す準備を進めており、NVIDIA、AMD、ブロードコムなどの有力なパートナーと緊密に協力して米国のチップ製造能力を強化するという。この動きはロイターの報道で取り上げられている。

注目すべきは、TSMC がインテルのインフラの 50% 以上を管理することはないという点だ。この戦略は、インテルとの独占権を維持し、外国企業への大規模なアウトソーシングを阻止する政府規制に従うことを意図している。この潜在的な合弁事業は、アリゾナ州に 5 つの製造工場と研究開発センターを設立することを含む、米国への 1, 000 億ドルという驚異的な投資を発表する TSMC の発表前に議論されていた。

しかし、TSMCがこの提携に関心を寄せている動機には疑問が残る。TSMCの事業運営は、インテルファウンドリーサービス（IFS）の事業運営とは大きく異なる。関連する運営コストは、TSMCにとってこの提携を持続可能にするための課題となる可能性がある。とはいえ、この提携は、最大100％に達する可能性があり、TSMCの収益性に深刻な影響を与える、迫りくる「トランプ関税」の脅威を軽減する解決策となる可能性がある。したがって、この提携は、外部からの圧力を考慮すると、TSMCにとって戦略的に必要となる可能性がある。

インテルにとって、TSMC とのパートナーシップの確立は、待望の復活に向けた重要なステップとなる可能性がある。インテルファウンドリーイニシアチブを取り巻く熱狂にもかかわらず、同社は市場での地位を再確認する傑出した製品をまだ発表していない。18A プロセスの導入が予定されていることは、インテルにとって運命の転換を意味する可能性があるが、具体的な結果はプロセスが完全に稼働して初めて明らかになるだろう。TSMC がパートナーと継続的に対話していることを考えると、半導体業界を一変させる可能性のある合弁事業の正式化を間もなく目にすることになるかもしれない。

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