この記事は財務アドバイスではありません。著者はここで言及されているいずれの企業の株式も保有していません。
TSMC、シンガポールの半導体メーカーとの提携を終了
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、問題のある調査を受けて、シンガポールを拠点とするチップメーカーとの関係を断つという重要な動きを見せた。サウス・チャイナ・モーニング・ポスト紙の報道によると、同社の製品であるPowerAIRが、ファーウェイのAIプロセッサ内に発見されたという。この暴露を受けてTSMCは、ファーウェイが高度な半導体技術にアクセスするのを阻止することを目的とした米国の制裁措置への準拠を懸念し、国家安全保障上の利益にリスクをもたらす恐れがあるため、断固たる措置を講じた。
サプライチェーンの監視強化
規制が続く中でも、TSMCのチップがファーウェイの製品に採用されている兆候がある。人工知能の台頭で先進技術の需要が急増する中、TSMCは中国市場への出荷の監視を強化している。最近の調査で、ファーウェイのAIデバイスにTSMCのチップセットが組み込まれていることが判明し、このチップ大手は提携関係を再評価することになった。
詳細な報告書は、半導体業界では比較的小規模な企業である PowerAIR に対する TSMC の懸念を浮き彫りにしている。調査の結果は、複雑なグローバル サプライ チェーンに直面してコンプライアンスを維持することの難しさを浮き彫りにしている。
米国の制裁がファーウェイに与える影響
バイデン政権下で大幅に強化されたファーウェイに対する制裁により、この中国大手企業は必要なチップ技術を獲得するためにさまざまな戦略に頼らざるを得なくなった。これらの戦略の中で鍵となるのは、中国の国際集成電路製造（SMIC）への依存である。SMICも最新の製造設備へのアクセスに関して独自の制限に直面している。報道によると、SMICの能力は、特に7ナノメートル以下の技術に関しては、現在進行中の制裁により制限されているという。
半導体業界の課題
調査の結果、ファーウェイのチップを分解したところ、TSMCの部品が組み込まれていたことが確認され、コンプライアンス違反の疑いが強まった。さらに、ファーウェイは、現在の報酬の3倍にもなる高額の給与など、魅力的なオファーでTSMCのエンジニアを引きつけようとしていると報じられており、人材市場での競争が激化している。
さらに、ファーウェイは、最先端のチップの製造に必要な高度な機械を唯一製造しているASMLのサプライヤーをターゲットにしていると考えられています。この取り組みは、半導体エコシステム内の複雑な同盟関係と競争関係を浮き彫りにしています。一方、SMICは極端紫外線（EUV）リソグラフィー機械を調達できないため、マルチパターニングなどの効率の低い技術を使用する必要があり、最終的には製品の品質が低下し、製造コストが上昇しています。
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