TSMC CEOは、インテルのファウンドリーはチップ製造に「資金を投じる」だけでは競争できないと断言し、激化する競争に対応できる自信を強調した。

TSMCのCEOであるCC Wei氏は最近の声明で、半導体業界におけるIntel Foundryの進行中の開発について言及し、同社は競争について「心配していない」と述べた。

TSMCは、先端チップ製造で成功するには資金投資だけでは不十分だと主張し、暗にインテルファウンドリーに挑戦している。

半導体ファウンドリー市場における主要プレーヤーであるTSMCは、人工知能（AI）技術と高性能コンピューティング（HPC）顧客による需要の急増を捉え、その地位を強化することに成功しました。しかし、この成長は台湾の半導体大手TSMCの生産能力の限界を招き、サムスンやインテルファウンドリーといったライバル企業にチャンスを与えています。これらの競合他社は、TSMCの限界によって製造ニーズを満たす代替手段を求める顧客を熱心に獲得しようとしています。

最近の決算説明会で、ウェイ氏はインテルがもたらす競争上の脅威、特に米国顧客との取引関係について質問を受けた。これに対し、ウェイ氏は自社の強固な立場を主張し、競合他社が先端チップ生産に「資本を投じる」だけではTSMCに取って代わることはできないと強調した。

Intel Foundryはチップ開発において大きな進歩を遂げており、特に独自の18Aテクノロジーを採用したPanther Lakeアーキテクチャは顕著です。この進歩は、Intelがファウンドリー市場における強力なライバルとして台頭していることを示しています。Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommといった企業がIntelの18A-Pおよび14Aプロセスに興味を示しており、正式なチップ受注はまだ実現していないものの、IntelがTSMCに対する競争優位性に自信を持っていることが伺えます。

魏氏の発言は、トランプ政権下での89億ドルの投資や、NVIDIAとソフトバンクからの注目すべき資金援助など、米国政府によるIntel Foundryの強化へのコミットメントを反映している可能性もある。同時に、TSMCも米国におけるファウンドリー能力の強化に向け、投資を拡大している。現在、アリゾナ州では、高まる市場需要に対応するため、3nmプロセス生産ラインをターゲットとしたファブの建設が進められている。

TSMCとIntelの競争は、特にAIサプライチェーンの拡大により複数のファウンドリ企業の必要性が浮き彫りになったことで、さらに激化すると見込まれます。急速に変化する市場環境の中で、この競争がどのように発展していくのか、関係者は注目しています。

詳細については、United Daily Newsを参照してください。

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