NVIDIA は革新的な Rubin AI アーキテクチャを発表する準備を整えており、同社としては初めて SoIC (System-on-Integrated Chip) パッケージを採用することになる。この進歩は Apple と TSMC の準備に拍車をかけており、半導体業界の大きな変化を示唆している。
市場動向: TSMC の CoWoS から SoIC への移行
Team Green が Rubin アーキテクチャを発表する中、テクノロジー市場は変革の時代を迎えようとしています。NVIDIA は、設計構造を刷新するだけでなく、HBM4 (High Bandwidth Memory 4) などの最先端のコンポーネントも取り入れることを目指しています。Cteeのレポートによると、TSMC は台湾でこの移行を促進するために施設を急速に建設しており、現在の高度なパッケージング技術である CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) を段階的に廃止して SoIC に移行しています。この戦略的な動きは、NVIDIA、AMD、Apple などの大手企業が、この高度な設計システムを採用した次世代製品の発表に向けて準備を進めている中で行われました。
SoIC を理解する: チップ統合の革命
よく知らない方のために説明すると、SoIC は最先端のチップ スタッキング技術で、複数のチップレットを 1 つの高効率パッケージに統合できます。この革新的なアプローチにより、CPU、メモリ、I/O などのさまざまなコンポーネントを 1 つのダイに収容できるようになり、特定のアプリケーションに合わせたチップの柔軟性と最適化が向上します。注目すべきことに、AMD は 3D V-Cache CPU 内にすでに SoIC を実装しており、追加のキャッシュ メモリがプロセッサ ダイの上に垂直に積み重ねられています。NVIDIA と Apple は、今後の製品の開発でこの先駆者になる予定です。
NVIDIA の Rubin ラインナップ: 機能と仕様
Rubin のラインナップから始まり、アーキテクチャは SoIC 設計と機能的な HBM4 テクノロジーを活用するように設定されています。Vera Rubin NVL144 プラットフォームは、2 つのレチクル サイズのチップを搭載した Rubin GPU を披露する予定です。このチップは、最大 50 PFLOP の FP4 処理能力と、288 GB という驚異的な次世代 HBM4 メモリを約束します。一方、NVL576 モデルは、4 つのレチクル サイズのチップを搭載した Rubin Ultra GPU を誇り、驚異的な 100 PFLOPS の FP4 と、16 の HBM サイトに分散された 1 TB の累積 HBM4e 容量を実現すると予想されています。
Apple の SoIC 採用: 戦略的洞察
TSMC は、今後の SoIC の戦略的重要性を認識しています。興味深いことに、同社の最大顧客である Apple は、Apple 独自の AI サーバーと連携して動作することが期待される次世代 M5 チップに SoIC パッケージを組み込む計画を立てています。M5 チップに関する具体的な詳細はまだほとんど明らかにされていませんが、このテクノロジーが今後の iPad や MacBook のイテレーションで重要な役割を果たすことは明らかです。
SoICの予測生産動向
TSMC は、SoIC パッケージの生産数が 2025 年末までに最大 20, 000 ユニットに達すると予測しています。ただし、同社は 2025 年後半から 2026 年初頭に予定されている NVIDIA の Rubin アーキテクチャの市場導入まで、CoWoS に重点を置き続けます。
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